[实用新型]一种基于Cortex‑A9的智能双冗余千兆以太网卡

说明书

技术领域

本实用新型属于抗恶劣环境领域，特别是一种基于Cortex-A9的智能双冗余千兆以太网卡。

背景技术

工程应用领域对单个计算节点的可靠性越来越高，要求计算节点上的千兆以太网卡具有双冗余功能。当双冗余千兆以太网卡中的一路网络出现故障时，能够快速切换到双冗余千兆以太网卡的出于备份的另一路网络上，且具有一定的实时性要求，切换的时间不能超过90ms。目前采用的双冗余网卡大多基于主板的驱动层或者应用层切换，一方面千兆模式下切换时间超过1秒，达不到工程应用的要求；另一方面占用上位机处理器的资源，实时性满足不了要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种基于Cortex-A9的智能双冗余千兆以太网卡，以满足工程应用领域对双冗余网络的实时性要求。

实现本实用新型目的的技术解决方案为：一种基于Cortex-A9的智能双冗余千兆以太网卡，包括飞思卡尔的IMX6Q ARM处理器、DDR3 SDRAM模块、EEROM模块、Flash模块、地址锁存模块、桥接模块、千兆以太网物理层模块、电源转换模块及时钟模块。所述DDR3 SDRAM模块和地址锁存模块连接到IMX6Q ARM处理器的60X总线上；所述EEROM模块和Flash模块与地址锁存模块相连接；所述千兆以太网物理层模块连接到IMX6Q ARM处理器的GMII接口上；所述桥接模块连接到IMX6Q ARM处理器的PCIe总线上；所述电源转换模块提供网卡所需的各种直流电压；所述时钟模块提供IMX6Q ARM处理器基本时钟。

本实用新型与现有技术相比，其有益效果为：1)本实用新型引入ARM处理器，实现快速的双冗余千兆网络的快速切换，切换时间小于5ms，远远低于系统要求的90ms指标；2)本实用新型采用Comapct PCI结构，可以在低温、高温、湿热、盐雾、振动等恶劣环境下可靠工作。

下面结合附图对本实用新型作进一步详细的描述。

附图说明

图1为本实用新型的基于Cortex-A9的智能双冗余千兆以太网卡原理框图。

具体实施方式

结合图1，本实用新型的一种基于Cortex-A9的智能双冗余千兆以太网卡，包括飞思卡尔的IMX6Q ARM处理器、DDR3 SDRAM模块、EEROM模块、Flash模块、地址锁存模块、桥接模块、千兆以太网物理层模块；

所述DDR3 SDRAM模块和地址锁存模块连接到IMX6Q ARM处理器的60X总线上；所述EEROM模块和Flash模块与地址锁存模块相连接；所述千兆以太网物理层模块连接到IMX6Q ARM处理器的GMII接口上；所述桥接模块连接到IMX6Q ARM处理器的PCIe总线上；所述EEROM模块存储IMX6Q ARM处理器启动和自检的固件；Flash模块用于存储数据；桥接模块将PCIe总线转换成PCI总线，通过CPCI连接器与上位机相连；千兆以太网物理层模块同时与CPCI连接器相连。

所用的元器件均采用重心低、抗振动能力强的表贴器件。

所述桥接模块采用PI7C9X130芯片。

所述千兆以太网物理层模块的数量为两个，均采用AR8035芯片。

本实用新型的基于Cortex-A9的智能双冗余千兆以太网卡还包括为其他模块供电的电源转换模块，该电源转换模块的输出电压包括1.1V、1.8V、2.5V、3.3V。

所述EEROM模块通过缓冲的60X总线与地址锁存模块相连接。所述EEROM模块的型号为93C86BT。

所述Flash模块通过缓冲的60X总线与地址锁存模块相连接。所述Flash模块的型号为NCEMBM11-04G。

飞思卡尔的IMX6Q ARM处理器还与时钟模块相连。所述时钟模块提供IMX6Q ARM处理器基本时钟。所述时钟模块为SSP-T7-G10Q-32.768KHz晶体和XO75-YAGRC-24.000000MHz晶振。

所述DDR3 SDRAM模块的型号为H5TQ2G63DFR-H9C。

所述地址锁存模块的型号74LS373。

本实用新型引入ARM处理器，实现快速的双冗余千兆网络的快速切换，切换时间小于5ms，远远低于系统要求的90ms指标。

下面进行更详细的描述。