[实用新型]物联网通信节点

权利要求书

1.一种物联网通信节点，与现场设备相连接，用于实现所述现场设备与网关设备之间进行通信，其特征在于，包括：

控制处理芯片，具有：第一通信端口以及第二通信端口；

数据接口单元，一端与所述现场设备相连接，另一端与所述第一通信端口相连；以及

通信单元，与所述第二通信端口相连接，并且基于预定通信规则与所述网关设备相通信连接，

其中，所述控制处理芯片用于对从所述数据接口单元和所述通信单元输入的数据信息至少进行解析封装处理和调制或解调处理，

所述通信单元具有：阻抗匹配电路和与该阻抗匹配电路相连的通信器；

所述通信器包含：第一天线构件和第二天线构件，

所述阻抗匹配电路包含：用于对从所述第二通信端口输入的数据信息进行滤波处理的π型滤波电路；与该π型滤波电路相连、对所述数据信息进行放大处理的功率放大电路；以及一端与所述π型滤波电路相连接，另一端与所述第一天线构件或者所述功率放大电路相连接的连接用电阻，

所述π型滤波电路包含：第一滤波用电容、第二滤波用电容以及第一滤波用电感，

所述第一滤波用电容的一端与所述第二通信接口相连接，另一端接地，

所述第二滤波用电容的一端与所述功率放大电路相连接，另一端 接地，

所述第一滤波用电感的一端与所述第一滤波用电容的一端相连接，另一端与所述第二滤波用电容的一端相连接，

所述第一滤波用电容和所述第二滤波用电容的电容量均为0.7pF，所述第一滤波用电感为5.1nH，

所述功率放大电路含有：RXF2401C型号的功放芯片、第四负载电容、第五负载电容以及第六负载电容，

所述功放芯片具有：用于与所述连接用电阻的所述另一端相连的一个信息传输端口、与输入电压相连接的两个电压输入第二端口、和与所述第二天线构件相连接的一个天线连接端口，

所述第四负载电容的一端与一个所述电压输入第二端口相连，另一端接地，

所述第五负电容和所述第六负载电容的一端都与另一个所述电压输入第二端口相连，另一端都接地，

所述连接用电阻的阻值为10pF，

所述第四负载电容和所述第五负载电容的电容量为0.1μF，所述第六负载电容的电容量为4.7μF。

2.根据权利要求1所述的物联网通信节点，其特征在于，还包括：

外部晶振电路，与所述控制处理芯片相连接，包含：一个高频振荡电路和一个低频振荡电路，

其中，所述控制处理芯片还具有与所述外部晶振电路相连接的晶 振电路连接端口。

3.根据权利要求2所述的物联网通信节点，其特征在于：

其中，所述高频振荡电路具有：频率为32Mhz的高频晶体振荡器和电容量为1pF的第一负载电容，

所述高频晶体振荡器具有四个引脚，第1引脚和第3引脚与所述晶振电路连接端口相连接，第2引脚和第4引脚接地，

所述第一负载电容与所述第3引脚相连接；

所述低频振荡电路具有频率为32Mhz的低频晶体振荡器、电容量均为9pF的第二负载电容和第三负载电容，

所述低频晶体振荡器具有两个引脚，第1引脚和第2引脚均与所述晶振电路连接端口相连接，

所述第二负载电容的一端与所述低频晶体振荡器的第1引脚相连，另一端接地，

所述第三负载电容的一端与所述低频晶体振荡器的第2引脚相连，另一端接地。

4.根据权利要求1所述的物联网通信节点，其特征在于：

其中，所述第一天线构件包含：第一天线连接器和第一天线，所述第一天线连接器具有I-PEX接口，所述第一天线为I-PEX天线；

所述第二天线构件包含：第二天线连接器、第二天线和第三天线，所述第二天线连接器具有I-PEX接口和SMA接口，所述第二天线为 I-PEX天线，所述第三天线为SMA天线。

5.根据权利要求1所述的物联网通信节点，其特征在于，还包括：

电源管理单元；

其中，所述控制处理芯片还具有电压输入第一端口，

所述电源管理单元与所述电压输入第一端口相连接，用于向所述控制处理芯片输入额定工作电压，

所述电源管理单元还与所述功放芯片的两个电压输入第二端口相连接，用于向所述功放芯片输入额定工作电压。