[实用新型]一种三片式激光焊接金属3合1卡托

说明书

技术领域

本实用新型涉及卡托技术领域，具体是一种三片式激光焊接金属3合1卡托。

背景技术

目前市面上流行的卡托主体都根据卡座的结构来进行设计及引导消费者对卡托的功能进行选择，目前市场上有一部分消费者喜欢用双卡双待，同时能对手机的内存也有一定要求，所以市场上出现了3合1（双SIM卡+SD卡），就是3选3类型，可以同时使用2张SIM卡同时加一张SD卡，且这种的卡托使用也能满足对一般消费者对单卡或双卡，或一张SIM+SD卡，或单SD卡，都能满足，目前每家卡托生产商卡托产品对材料选择工艺有一定差异，因产品长度偏长，目前市场价格CNC加工的卡托价格在人民币８元~１０元之间，价格偏高；粉末冶金的因工艺复杂，良率偏低，价格也在７元－８元之间，也偏高，另一种是塑胶molding钢片工艺，产品强度不够，容易变形翘曲，价格在2元－3元之间价格偏低，但是无法适应整个手机市场要求性价比高的手机卡托。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种三片式激光焊接金属3合1卡托，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种三片式激光焊接金属3合1卡托，包括卡托本体，所述卡托本体为三片式结构，由上部钢片、中部钢片和下部钢片以及卡帽构成；所述下部钢片上设置有三个凹槽，下部钢片上叠加有上部钢片，所述下部钢片和上部钢片之间设置有连接补强的中部钢片，上部钢片是具有三个开口的框体结构，上部钢片上的三个开口分别对应下部钢片上的三个凹槽；上部钢片的两侧对称设置有卡肋，上部钢片上三个开口间的三处横梁底部均设置有倒角，所述上部钢片、中部钢片和下部钢片以及卡帽通过金属激光焊接固定，焊接点均匀布置在下部钢片背侧。

作为本实用新型进一步的方案：所述三个凹槽从内往外依次是两个SIM卡槽和一个SD卡槽。

作为本实用新型再进一步的方案：所述中部钢片的结构呈U形状。

作为本实用新型再进一步的方案：所述上部钢片的头部呈楔形，形成插入导向结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型提供一种三片式激光焊接金属3合1卡托，结构新颖；卡托本体可以形成标准件，可以大量生产，不会局限于一款手机外形结构；组成卡托本体的三个钢片可以用冲压模具大量生产，产品价格可以大幅度的下降；本实用新型采用金属激光焊接工艺，成本低；本实用新型的结构强度不输于粉末冶金结构的卡托主体。

附图说明

图1为三片式激光焊接金属3合1卡托的正面结构示意图。

图2为三片式激光焊接金属3合1卡托的背面结构示意图。

图3为三片式激光焊接金属3合1卡托的三个钢片结构示意图。

图4为三片式激光焊接金属3合1卡托的分解示意图。

图5为三片式激光焊接金属3合1卡托的卡托放卡示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。

请参阅图1-5，一种三片式激光焊接金属3合1卡托，包括卡托本体1，所述卡托本体1为三片式结构，由上部钢片1-2、中部钢片1-3和下部钢片1-4以及卡帽1-1构成；所述下部钢片1-4上设置有三个凹槽，三个凹槽从内往外依次是两个SIM卡槽和一个SD卡槽，下部钢片1-4上叠加有上部钢片1-2，所述下部钢片1-4和上部钢片1-2之间设置有连接补强的中部钢片1-3，中部钢片1-3的结构呈U形状，上部钢片1-2是具有三个开口的框体结构，上部钢片1-2上的三个开口分别对应下部钢片1-4上的三个凹槽；上部钢片1-2的头部呈楔形，形成插入导向结构，可以顺畅插入卡座槽内，避免撞击卡座铁壳，上部钢片1-2的两侧对称设置有卡肋4，卡肋4与预设SIM卡座结构配合，防止卡托退出；上部钢片1-2上三个开口间的三处横梁底部均设置有倒角3，可以避免上部钢片1-2开口处的尖角刮擦SIM卡和SD卡的端子接触点结构；所述上部钢片1-2、中部钢片1-3和下部钢片1-4以及卡帽1-1通过金属激光焊接固定，焊接点2均匀布置在下部钢片1-4背侧。

本实用新型的工作原理是：本实用新型提供一种三片式激光焊接金属3合1卡托，结构新颖；本实用新型通过采用一种上中下金属片叠加激光焊接，三片之间没有间隙，三片金属片的结构简单，卡托本体可以形成标准件，容易形成规模性量产，不会局限于一款手机外形结构；组成卡托本体的三个钢片可以用冲压模具大量生产，产品价格可以大幅度的下降；本实用新型采用金属激光焊接工艺，成本低；本实用新型的结构强度不输于粉末冶金结构的卡托主体。

上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下做出各种变化。