[实用新型]扣合式电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板结构技术领域，特别是涉及扣合式电路板。

背景技术

电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC线路板[1] （FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点！）和软硬结合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

部分电路板由于插接其他电子元器件的需要，内部设置一些弹性构件，弹性构件长期使用时，容易产生拉坏，使用寿命低。尤其是对于印刷电路板或者多层结构的电路板来说，更是如此。

发明内容

为了克服上述现有技术的不足，本实用新型提供了扣合式电路板，采用扣合式结构，全方位固紧，电路板的层与层之间扣合紧密，耐弹性拉伸，使用寿命长。

本实用新型所采用的技术方案是：扣合式电路板，包括下底板和上底板，

下底板，其上方位置设有至少三根锥形定位柱，若干下线路凹槽，和设于边缘位置的至少两个下扣合结构；上底板，设有与每一根定位柱配合的倒锥形凹槽，与每一条下线路凹槽对应的上线路凹槽，与每一个下扣合结构对应的上扣合结构；每一个上扣合结构与其对应的下扣合结构一一对应卡紧；每一根锥形定位柱以及与其对应的倒锥形凹槽的锥度为3-5度。进一步地，每一个下线路凹槽的深度为其对应的上线路凹槽深度的1.5-3倍 。

进一步地，上扣合结构或下扣合结构其中一个为倒伞型结构，另一个为通孔，倒伞型结构插入通孔内实现卡紧。

进一步地，倒伞型结构由增强尼龙塑料或者涂有耐磨涂层的金属制成。

进一步地，上扣合结构和下扣合结构 的对数为2-6个。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型的扣合式电路板，将电路板的上底板和下地板采用定位柱和倒锥形凹槽进行全方位的一一配合，从而实现上卡合结构与其对应的下可和结构异议卡紧，提高了电路板层与层之间的紧固连接效果。最为关键的是，本实用新型的每一根锥形定位柱以及与其对应的倒锥形凹槽的锥度为3-5度，具有较好的扣合效果，得到的电路板耐弹性拉伸性能强，使用寿命长。

附图说明

图1为扣合式电路板的一个实施例的结构示意图；

图2为图1的另一个实施例的结构示意图；

其中：1-下底板，11-锥形定位柱，12-下线路凹槽，13-下扣合结构；2-上底板，21-倒锥形凹槽，22-上线路凹槽，23-上扣合结构；3-倒伞型结构，4-通孔。

具体实施方式

为了加深对本实用新型的理解，下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明，该实施例仅用于解释本实用新型，并不对本实用新型的保护范围构成限定。

如图1所示,扣合式电路板，包括下底板1和上底板2，下底板1，其上方位置设有至少三根锥形定位柱11，若干下线路凹槽12，和设于边缘位置的至少两个下扣合结构13；上底板2，设有与每一根定位柱11配合的倒锥形凹槽21，与每一条下线路凹槽12对应的上线路凹槽22，与每一个下扣合结构13对应的上扣合结构23；每一个上扣合结构23与其对应的下扣合结构13一一对应卡紧；每一根锥形定位柱11以及与其对应的倒锥形凹槽21的锥度为3-5度。

在上述实施例中,每一个下线路凹槽12的深度为其对应的上线路凹槽22深度的1.5-3倍,扣合之后的紧固效果较好。还可以将上扣合结构23或下扣合结构13其中一个为倒伞型结构3，另一个为通孔4，倒伞型结构插入通孔内实现卡紧，卡紧效果更佳。

更佳的实施方式为，如图2所示，倒伞型结构3由增强尼龙塑料或者涂有耐磨涂层的金属制成，耐磨性好，使用寿命高。还可以设计上扣合结构23和下扣合结构13 的对数为2-6个，扣合效果更佳。

本实用新型的实施例公布的是较佳的实施例，但并不局限于此，本领域的普通技术人员，极易根据上述实施例，领会本实用新型的精神，并做出不同的引申和变化，但只要不脱离本实用新型的精神，都在本实用新型的保护范围内。