[实用新型]一种像素排列结构、显示装置及掩膜板有效
申请号: | 201621314004.8 | 申请日: | 2016-12-02 |
公开(公告)号: | CN206194742U | 公开(公告)日: | 2017-05-24 |
发明(设计)人: | 兰兰;吴建鹏;杨忠英;曲毅 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G03F1/00 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人: | 许静,刘伟 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 像素 排列 结构 显示装置 掩膜板 | ||
1.一种像素排列结构,其特征在于,包括阵列排列的多个像素重复单元,每一所述像素重复单元分为两行,分别为第一行像素单元组和第二行像素单元组,每一行像素单元组中有三个像素单元,每一像素单元包括颜色不同的三个单色子像素,三个单色子像素发出的单色光能够混合成白光;
同一像素单元中的三个单色子像素分为两行,分别为第一行单色子像素和第二行单色子像素,其中第一行单色子像素包括两个单色子像素,第二行单色子像素包括一个单色子像素,且同一行的三个像素单元的第二行单色子像素的颜色不同;
其中,第一行像素单元组和第二行像素单元组错开预定宽度排列,第一行像素单元组中的每一像素单元的第二行单色子像素和第二行像素单元组中与其相邻的两个第一行单色子像素的颜色各不相同。
2.根据权利要求1所述的像素排列结构,其特征在于,
在每一像素单元中,所述第一行单色子像素中两个单色子像素和所述第二行单色子像素中的一个单色子像素的形状均为矩形。
3.根据权利要求2所述的像素排列结构,其特征在于,
所述第一行单色子像素的两个单色子像素的长边延伸方向为列方向,所述第二行单色子像素中的一个单色子像素的长边延伸方向为行方向。
4.根据权利要求2所述的像素排列结构,其特征在于,
在每一像素单元中,所述第一行单色子像素中两个单色子像素间隔排列,所述第二行单色子像素中的一个单色子像素对应于第一行单色子像素中两个单色子像素的间隙设置。
5.根据权利要求2所述的像素排列结构,其特征在于,
每一像素单元在行方向上的宽度为a,其中第一行像素单元组和第二行像素单元组错开的预定宽度的取值范围为1.4a~1.6a。
6.根据权利要求5所述的像素排列结构,其特征在于,
在行方向上,相邻的两个像素单元中相邻的两个第一行单色子像素的间隔距离为第一预设距离,
同一像素单元中两个第二行单色子像素的间隔距离为第二预设距离,所述第一预设距离等于所述第二预设距离。
7.根据权利要求1至6任一项所述的像素排列结构,其特征在于,
颜色不同的三个单色子像素分别为第一颜色子像素、第二颜色子像素和第三颜色子像素;
其中第一行像素单元组中三个像素单元在行方向上依次排列为第一像素单元、第二像素单元和第三像素单元,第二行像素单元组中三个像素单元在行方向上依次排列为第四像素单元、第五像素单元和第六像素单元,其中,
所述第一像素单元中,第一行单色子像素包括在行方向上依次排列的第一颜色子像素和第二颜色子像素,第二行单色子像素为第三颜色子像素;
所述第二像素单元中,第一行单色子像素包括在行方向上依次排列的第三颜色子像素和第一颜色子像素,第二行单色子像素为第二颜色子像素;
所述第三像素单元中,第一行单色子像素包括在行方向上依次排列的第二颜色子像素和第三颜色子像素,第二行单色子像素为第一颜色子像素;
所述第四像素单元中,第一行单色子像素包括在行方向上依次排列的第三颜色子像素和第一颜色子像素,第二行单色子像素为第二颜色子像素;
所述第五像素单元中,第一行单色子像素包括在行方向上依次排列的第二颜色子像素和第三颜色子像素,第二行单色子像素为第一颜色子像素;
所述第六像素单元中,第一行单色子像素包括在行方向上依次排列的第一颜色子像素和第二颜色子像素,第二行单色子像素为第三颜色子像素。
8.根据权利要求7所述的像素排列结构,其特征在于,
所述第一颜色子像素、第二颜色子像素和第三颜色子像素中的任意一个为红色子像素、绿色子像素或蓝色子像素;
所述第一颜色子像素、第二颜色子像素和第三颜色子像素中的任意一个为黄色子像素、品红色子像素或青色子像素。
9.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1至8任一项所述的像素排列结构。
10.一种掩膜板,其特征在于,所述掩膜板用于在衬底基板上通过掩膜工艺形成如权利要求9所述的显示装置中的像素排列结构,所述掩膜板包括开口区和掩膜区,所述开口区的位置与所述像素排列结构中一预定颜色的子像素的位置相对应。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的