[实用新型]基板旋转装置有效
申请号: | 201621314230.6 | 申请日: | 2016-12-02 |
公开(公告)号: | CN206532766U | 公开(公告)日: | 2017-09-29 |
发明(设计)人: | 安俊镐;李昇奂 | 申请(专利权)人: | K.C.科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67 |
代理公司: | 北京冠和权律师事务所11399 | 代理人: | 朱健 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 旋转 装置 | ||
1.一种基板旋转装置,其为支撑圆形盘形状的基板的同时进行旋转的基板旋转装置,其特征在于,包括:
固定支撑部,其固定设置以便支撑基板的边缘位置一侧;
可动支撑部,其以可朝与所述基板接近及分离的方向移动的方式设置,并支撑相面对于所述固定支撑部的所述基板的边缘位置另一侧;
位置控制部,其在清洗刷子接触于所述基板的表面期间使所述可动支撑部从基板分离开来,并在所述清洗刷子未接触于所述基板的表面期间使所述可动支撑部接近于所述基板。
2.根据权利要求1所述的基板旋转装置,其特征在于,所述固定支撑部,包括:
第一固定支撑体,其在与由所述清洗刷子施加于所述基板的水平荷重方向相面对的方向支撑所述基板的边缘位置;
第二固定支撑体,其配置为从所述第一固定支撑体分离开来,并在与由清洗刷子施加于所述基板的水平荷重方向相面对的方向支撑所述基板的另一边缘位置。
3.根据权利要求2所述的基板旋转装置,其特征在于,所述第一固定支撑体和所述第二固定支撑体为用于使所述基板旋转驱动的驱动支撑体。
4.根据权利要求1所述的基板旋转装置,其特征在于,所述可动支撑部在与通过所述清洗刷子施加于所述基板的水平荷重方向相同的方向支撑所述基板的边缘位置。
5.根据权利要求4所述的基板旋转装置,其特征在于,所述可动支撑部包括第一可动支撑体和第二可动支撑体之中至少任意一个,
所述第一可动支撑体在与通过所述清洗刷子施加于所述基板的水平荷重方向相同的方向支撑所述基板的边缘位置;
所述第二可动支撑体配置为从所述第一可动支撑体分离开来,并在与通过所述清洗刷子施加于所述基板的水平荷重方向相同的方向支撑所述基板的边缘位置。
6.根据权利要求5所述的基板旋转装置,其特征在于,所述第一可动支撑体和所述第二可动支撑体之中至少任意一个为用于使所述基板旋转驱动的驱动支撑体。
7.根据权利要求1所述的基板旋转装置,其特征在于,所述固定支撑部和所述可动支撑部,包括:
旋转轴,其以柱形态直立设置并进行旋转;
接触体,其结合于所述旋转轴的上端并接触所述基板的边缘位置。
8.根据权利要求1至7中的任意一项所述的基板旋转装置,其特征在于,还包括空转支撑部,所述空转支撑部支撑所述基板的边缘位置,并通过所述基板的旋转进行空转旋转。
9.根据权利要求8所述的基板旋转装置,其特征在于,
所述空转支撑部设置为可朝与所述基板接近及分离的方向移动,
还包括弹性部件,所述弹性部件弹性支撑相对于所述基板的所述空转支撑部的移动。
10.根据权利要求9所述的基板旋转装置,其特征在于,所述空转支撑部在与通过所述清洗刷子施加于所述基板的水平荷重方向相同的方向支撑所述基板的边缘位置。
11.根据权利要求8所述的基板旋转装置,其特征在于,所述空转支撑部包括:
旋转轴,其以柱形态直立设置并进行旋转;
空转接触体,其结合于所述空转旋转轴的上端并接触所述基板的边缘位置。
12.根据权利要求1至7中的任意一项所述的基板旋转装置,其特征在于,包括:清洗水喷射部,其在所述清洗刷子未接触的期间喷射清洗水于所述基板的表面。
13.一种基板旋转装置,其为支撑圆形盘形状的基板的同时进行旋转的基板旋转装置,其特征在于,包括:
固定支撑部,其固定设置以便支撑基板的边缘位置一侧;
空转支撑部,其以可朝与所述基板接近及分离的方向移动的方式设置并支撑相面对于所述固定支撑部的所述基板的边缘位置另一侧,并通过所述基板的旋转进行空转旋转;
弹性部件,其弹性支撑相对于所述基板的所述空转支撑部的移动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造