[实用新型]一种半导体激光器合束装置

权利要求书

1.一种半导体激光器合束装置，其特征在于，包括：水冷板；安装在所述水冷板上表面的上棱镜(166.1)、偏振立方体(174)、多个上半导体激光器(120.1)及对应每个上半导体激光器(120.1)的上准直元件和上小反射镜(162.1)；安装在所述水冷板下表面的下棱镜(166.2)、大反射镜(170)、多个下半导体激光器(120.2)及对应每个下半导体激光器(120.2)的下准直元件和下小反射镜(162.2)；上半导体激光器(120.1)发出的上光束(130.1)由上准直元件进行准直后，由上小反射镜(162.1)反射后在快轴方向上排成一列，再被上棱镜(166.1)转向；所述下半导体激光器(120.2)发出的下光束(130.2)由下准直元件进行准直后，由下小反射镜(162.2)反射后在快轴方向上排成一列，再被下棱镜(166.2)转向，下棱镜(166.2)输出的下光束(130.2)经过大反射镜(170)反射后，再在偏振立方体(174)中与上棱镜(166.1)输出的上光束(130.1)进行偏振合束。

2.根据权利要求1所述的半导体激光器合束装置，其特征在于，所述上准直元件包括上快轴准直透镜(154.1)和上慢轴准直透镜(158.1)；所述下准直元件包括下快轴准直透镜和下慢轴准直透镜。

3.根据权利要求1所述的半导体激光器合束装置，其特征在于，所述上半导体激光器(120.1)和下半导体激光器(120.2)分别发出的上光束(130.1)和下光束(130.2)在各自的慢轴方向上排成一行。

4.根据权利要求1所述的半导体激光器合束装置，其特征在于，所述水冷板中设有用于通冷却水的水冷通道(111)。

5.根据权利要求4所述的半导体激光器合束装置，其特征在于，所述水冷板为三层水冷板(110.1)，包括依次连接的上层板(110.1.1)、中间层板(110.1.2)及下层板(110.1.3)，所述上层板(110.1.1)、中间层板(110.1.2)及下层板(110.1.3)中都有水冷通道(111)，上层板(110.1.1)和下层板(110.1.3)的水冷通道都可与中间层板(110.1.2)的水冷通道对接。

6.根据权利要求5所述的半导体激光器合束装置，其特征在于，所述中间层板(110.1.2)设有冷却水进口(112)和冷却水出口(113)。

7.根据权利要求5所述的半导体激光器合束装置，其特征在于，所述上半导体激光器(120.1)和下半导体激光器(120.2)分别烧结在上层板(110.1.1)和下层板(110.1.3)上，所述上层板(110.1.1)、中间层板(110.1.2)及下层板(110.1.3)通过螺丝连接固定。

8.根据权利要求1所述的半导体激光器合束装置，其特征在于，所述水冷板为两层水冷板(110.2)，所述两层水冷板(110.2)由两层板连接而成。

9.根据权利要求8所述的半导体激光器合束装置，其特征在于，所述两层水冷板(110.2)的两层板上设有沟槽，两层板焊接在一起时，沟槽拼接成水冷通道(111)。

10.根据权利要求1所述的半导体激光器合束装置，其特征在于，所述水冷板通过3D打印技术成形的一个内部有水冷通道的板。