[实用新型]一种包含内置鞋跟的注射鞋内底

说明书

技术领域

本实用新型涉及制鞋领域，尤其涉及注射鞋的内置鞋跟的固定。

背景技术

在正常状况下，PU注射高跟鞋是注射聚氨酯与鞋帮一次成型，而鞋跟高度在30mm以上的鞋需要在鞋后跟部位增加硬性材料来保证成鞋在穿着时的支撑作用，如果不用硬性材料进行支撑则会存在鞋跟支撑不够导致崴脚，或者全部注射鞋底材料导致成鞋重量较重。

目前，注射类高跟鞋内置支撑鞋跟是固定在内底上的，不适合于鞋子加工过程中的绷帮工序，特别是后帮绷帮时，帮脚和机器的卡板容易碰触内置支撑鞋跟，从而导致帮脚无法固定，鞋面与内底粘合不牢，以及内置支撑鞋跟受绷跟机卡板的碰撞导致内置支撑鞋跟损坏，在绷帮工序中帮面在根部无法固定。

带跟的鞋款在注射工艺制作过程中，由于传统的ABS内置鞋跟形状作有较大的体积，但大体积的内置鞋跟在注射工艺很容易阻碍注射流体从后跟注射口顺利到达前掌位置，从而出现质量问题。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种包含内置鞋跟的注射鞋内底，使鞋子在后帮绷帮时，帮脚和机器的卡板碰触不到内置支撑鞋跟。

本实用新型的技术方案为：一种包含内置支撑鞋跟的注射鞋内底，包括内底和内置支撑鞋跟，内底的后脚跟处设有卡槽，内置支撑鞋跟的上部设有与卡槽连接的连接部，卡槽包含与连接部卡接的卡接部和连接部的通过通道，内置支撑鞋跟的连接部可以在卡槽内移动，在内置支撑鞋跟上设有供注射流体通过的镂空通道，镂空通道的方向沿着从后跟部位到前掌部位的方向。

镂空通道沿厚度方向的截面形状为圆形、椭圆形、三角形、方形、半圆形或其它线段或曲线组成的闭合曲线。

优选的，镂空通道沿厚度方向的截面形状为圆形、椭圆形、半圆形或其它由圆滑的曲线组成的闭合闭合曲线。

卡槽包括贯通内底的通孔，通孔内设有与内底连接的限位块，通孔与限位块之间形成沿鞋内底的宽度方向的卡接通孔Ⅰ，即为卡接部Ⅰ，限位块与通孔之间形成在内底厚度方向形成卡接部Ⅱ，通孔与限位块之间形成沿鞋内底的长度方向的通孔Ⅱ，即为连接部的通过通道；内置支撑鞋跟的上部设有与内底的通孔Ⅰ、通孔过盈配合的连接部，连接部包括与内置支撑鞋跟上表面连接的凸起和与凸起垂直连接的凸块。

限位块的一侧与内底之间沿内底长度方向连接，另一侧通过挡块与内底之间沿内底长度方向连接。

限位块、挡块与内底一体成型。

凸起与通孔Ⅰ之间在沿内底宽度方向上过盈配合，连接部与通孔在沿内底宽度方向上过盈配合；凸起的宽度+凸块的宽度略大于卡槽通孔的宽度，连接部与卡通孔过盈配合；凸起的宽度略大于卡槽通孔Ⅰ的宽度，凸起与通孔Ⅰ过盈配合。

限位块的厚度+凸块的厚度=内底的厚度，限位块的下表面与内底的下表面在同一平面上。

凸块的下表面为倾斜的斜面，斜面与水平面的倾角为3-8°，对应的限位块的上表面也为斜面。

内置支撑鞋跟的底部设有天皮。

本实用新型的有益效果为，由于传统的ABS内置鞋跟较为粗大，注射时，阻碍注射流体通过。通过内置鞋跟上设置的镂空通道，镂空结构具有一定的透过性，保证在注射过程中注射材料能顺利通过内置鞋跟到达前掌部位。另外通过内置支撑鞋跟与内底连接，通过内置支撑鞋跟的连接部在内底的通孔Ⅱ到通孔Ⅰ之间移动，内置支撑鞋跟随之移动。在绷帮时内置支撑鞋跟不会在帮脚位置上，绷帮完成后再将内置支撑鞋跟固定到内底上。使鞋子加工过程中的绷帮工序，特别是后帮绷帮时，帮脚和机器的卡板碰触不到内置支撑鞋跟，从而使导致帮脚容易固定，鞋面与内底粘合牢固，内置支撑鞋跟碰撞不到绷跟机卡板，绷帮工序中帮面在根部容易固定。另外通过内置支撑鞋跟与内底的过盈配合，使内底与内置支撑鞋跟之间在安装到一起后，在较小的力下尽量不产生相对移动，保持连接的稳固性。

附图说明

图1是中底的俯视图。

图2是中底的仰视图。

图3是内置支撑鞋跟的结构示意图。

图4是内置支撑鞋跟的仰视图。

图5是内置支撑鞋跟与内底安装过程中的结构示意图。

图6是内置支撑鞋跟与内底的安装完成时的结构示意图。

图7是设有注射鞋内底的结构示意图。

具体实施方式

一种包含内置鞋跟的注射鞋内底，包括内底1和内置支撑鞋鞋跟20。