[实用新型]一种颅骨修补系统有效

专利信息
申请号: 201621323384.1 申请日: 2016-12-05
公开(公告)号: CN206700264U 公开(公告)日: 2017-12-05
发明(设计)人: 范小敏;刘曼;袁玉宇 申请(专利权)人: 深圳迈普再生医学科技有限公司
主分类号: A61F2/28 分类号: A61F2/28;A61L27/18
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司44102 代理人: 任重
地址: 518102 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 颅骨 修补 系统
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及到一种人体植入部件,具体涉及一种颅骨修补系统。

背景技术

颅骨成形术是神经外科最常见的手术之一,其主要目的是为了防止脑组织再次损伤,恢复颅腔密闭性,治疗颅骨缺损综合征。目前对颅骨修补假体的研究主要集中在钛金属材料上,钛是一种金属元素,在制作为颅骨修补假体后,钛网的颅骨修补假体多为一张平面的具有较高硬度的金属板状物。为了使钛网完全覆盖损伤部位且减少其锋利边缘对损伤部位的刺激,常用的方法为在钛网边缘预留1 cm左右来覆盖骨窗边缘,但是,这样钛网植入后容易出现翘边、边缘凸起外露等问题。发明专利CN103549990A中,公布了一种PEEK颅骨修补网板,利用PEEK材料代替了钛金属有更好的生物相容性,而且不会对受伤颅骨造成二次损伤,但是在手术过程中需要另外用连接片把修补网和颅骨连接起来,使用不方便。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现用技术中颅骨修补假体在使用时需要另外用连接部件来连接颅骨修补假体和自体颅骨以对颅骨修补假体进行固定,使用不方便的问题,提供了一种使用方便且具有良好生物相容性的颅骨修补系统。

本实用新型的目的通过如下技术方案予以实现:

一种颅骨修补系统,包括聚芳醚酮类材料成型的修补主体,所述修补主体上设有搭片,所述搭片具有用于连接所述修补主体和自体颅骨的延展部,所述搭片与修补主体是一体成型的。

所述修补主体与缺损颅骨骨窗的大小、形状、弧度相吻合。

所述聚芳醚酮类材料(PAEK)为聚醚醚酮(PEEK)、聚醚酮酮(PEKK)、聚醚酮、聚醚酮醚酮酮(PEKEKK)或聚醚醚酮酮(PEEKK)中的任意一种或至少两种的混合物,优选为聚醚醚酮(PEEK)。

本实用新型采用的聚芳醚酮类材料与钛网相比具有更好的生物相容性,避免了金属网板对颅骨组织的刺激,产生过敏、排异反应,且具良好的强度、韧性以及成像无伪影的特点。所述修补主体是根据患者CT、MRI所采集的数据进行三维重建完成个性化的设计,然后通过3D打印和/或机加工方式制得,完全与缺损颅骨的形状、大小、弧度相吻合。与修补主体一体成型的还有用于与自体颅骨相连接的搭片。用搭片来连接所述修补主体和自体颅骨,在手术时就不再需要用另外的连接件来连接修补主体和自体颅骨,使用起来更方便。

优选地,所述延展部上优选设置有安装孔,这样在手术的时候,就不需要再额外开孔,可直接用螺钉对颅骨修补系统进行固定。

优选地,所述延展部的厚度为1.2~1.5 mm。

优选地,所述延展部的长度为8~10 mm,所述延展部的宽度为4~9 mm。

优选地,所述延展部的边缘为圆滑边缘。圆滑边缘的设计可以避免因尖锐部件对颅骨或其他组织的可能带来的损伤。

优选地,所述搭片的数量为3~6个。搭片数量并未作任何限定,可根据实际需要设定,能足够稳定固定颅骨修补系统即可。

优选地,所述搭片可以均匀或不均匀地分布在所述修补主体周围。

所述搭片与所述修补主体之间的设计方式包括但不限于以下两种。

其中一种是所述搭片的延展部是由所述修补主体的边缘延伸形成。采用这种方案时,在颅骨修补手术中,需要先在自体颅骨的相应位置上磨出搭片容纳腔,然后将搭片的延展部置于容纳腔内。由于延展部是由所述修补主体的边缘延伸形成,因此所述颅骨修补系统固定后,所述搭片是嵌入到自体颅骨中,延展部与周围颅骨呈平滑过度,更美观。

另一种是所述搭片的延展部通过设于所述修补主体边缘的凸部与修补主体连接,使得所述延展部的上表面高于所述修补主体的表面。这种设计下,所述颅骨修补系统在使用时,所述搭片的下表面可直接与自体颅骨贴合,可不需磨骨直接进行固定,可简化手术操作。

以上所述搭片的设计方式,医生可以根据实际需要进行选择。

优选地,所述修补主体的厚度为1~8mm。

优选地,所述修补主体上设置有通孔。

更优选地,所述通孔的孔径为2~3 mm,通孔间距为10~15 mm。

通孔的设置可以有利于脑髓液的排出,有效减少皮下积液。

与现有技术相比,本实用新型具有以下有益技术效果:

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