[实用新型]一种易于定位的邮票孔PCB板有效
申请号: | 201621323479.3 | 申请日: | 2016-12-05 |
公开(公告)号: | CN206380157U | 公开(公告)日: | 2017-08-04 |
发明(设计)人: | 黄德青;杨晚秋;简雨沛;康鑫 | 申请(专利权)人: | 西南交通大学 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 成都信博专利代理有限责任公司51200 | 代理人: | 张辉,崔建中 |
地址: | 610031 四川省成都市*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 易于 定位 邮票 pcb | ||
技术领域
本实用新型属于PCB板结构领域,具体为一种易于定位的邮票孔PCB板。
背景技术
邮票孔封装是一种采用“半孔”作为PCB板与其它PCB板连接引脚的封装形式,因其加工方便、焊接可靠,常被用于电路核心模块的设计。采用邮票孔封装的PCB模块直接焊接到其它PCB板上,由于没有板间连接器,给模块的测试带来了困扰。目前对邮票孔PCB板多数采用水平顶针与邮票孔引脚水平顶接的方法进行测试,但由于邮票孔引脚间距过密,表面光滑,顶针难以在邮票孔引脚上定位,模块难以稳固。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种易于定位的邮票孔PCB板,解决现有邮票孔PCB板难以定位的问题,为模块的安装和测试带来方便。
为解决上述技术问题,本实用新型所采用的技术方案为:
一种易于定位的邮票孔PCB板,包括PCB基板,PCB基板周边均匀设有邮票孔引脚,所述邮票孔引脚包括一个小孔,小孔位于PCB基板的边框内侧。
根据上述方案,所述邮票孔引脚还包括一个大孔;大孔中心位于PCB基板的边框上,大孔和小孔的中心距大于两孔半径之和。
根据上述方案,所述邮票孔引脚及其周围设置有焊盘,所述焊盘形状为方形或者椭圆形;大孔位于焊盘的几何中心,大孔和小孔的中心连线与焊盘长轴重合。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:邮票孔引脚的小孔可与测试底板的顶针良好定位接触,为模块的安装和测试带来方便。
附图说明
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步的说明,其中:
图1是本实用新型一种易于定位的邮票孔PCB板的总体示意图;
图2是图1中区域A的放大示意图。
图中各标号的释义为:1-大孔,2-小孔,3-边框,4-焊盘,5-PCB基板。
具体实施方式
本实用新型提供的一种易于定位的邮票孔PCB板,包括PCB基板5和沿PCB基板5的边框3均匀设置的邮票孔引脚。邮票孔引脚包括大孔1和小孔2,大孔1中心位于PCB基板5的边框3上,小孔2位于边框3内侧,小孔2用于定位测试顶针,两孔的中心距大于两孔的半径之和,两孔的中心连线与焊盘4长轴重合。优选的,所述大孔直径为0.6~0.8mm,小孔直径为0.3~0.4mm,两孔中心距为0.5~0.9mm。邮票孔引脚及其周围设有焊盘4,焊盘4形状为方形或者椭圆形,焊盘4的宽度等于大孔1的直径或者小于大孔1的直径,焊盘4的长度是其宽度的三倍以上,为方便焊接,焊盘4上通常采取镀锡或者沉金工艺处理。优选的,焊盘的长度为2.4~3.0mm。PCB板在加工时沿PCB基板5的边框3切割,将焊盘4位于边框3外部的部分切掉,形成邮票孔“半孔”,从而与其它电路形成焊接点。
测试时,将测试底板的顶针对准PCB板的小孔2,直接将PCB板放置到测试底板顶针上,顶针即可准确地定位于邮票孔小孔2内,此时被测PCB板上方只需采取适当压紧措施,稳固被测PCB板,信号便可连接到测试底板上,从而实现PCB板的快捷测试。测试完成后需要焊接到其他PCB板使用时,由邮票孔大孔1形成的“半孔”实现PCB基板5与其他电路板的连接。
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