[实用新型]一种用于半导体激光器封装中自动焊线机上的夹具

说明书

技术领域

本实用新型属于焊线机技术领域，具体地说是一种用于半导体激光器封装中自动焊线机上的夹具。

背景技术

在传统的焊线机上，焊件固定压头尺寸适用于电路板大尺寸工件的焊线操作。大尺寸电路板可以在轨道上运送，无需使用夹具。半导体激光器芯片尺寸非常小，利用现有的设备和夹具条件无法实现焊线操作。半导体激光器为了实现高功率，需要焊线的数量较多，对焊线位置的精度要求高，并且在批量生产过程中，需要最大程度降低不良品率、提高焊线效率，这些需求在现有条件下都无法实现。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型的目的在于提供一种用于半导体激光器封装中自动焊线机上的夹具，以解决现有的设备和夹具条件无法实现焊线操作的问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种用于半导体激光器封装中自动焊线机上的夹具，包括托盘、盖板及定位连接机构，所述托盘上设有多个与半导体激光器尺寸相匹配的凹槽a，所述盖板上设有多个与所述托盘上的凹槽a相匹配的焊线孔，所述托盘和盖板通过定位连接机构连接。

所述托盘上的凹槽a的边部凸出。

所述托盘上的凹槽a且矩形、且四边为不规则形状。

所述定位连接机构包括多个磁块及设置于所述托盘上用于容置磁体的多个凹槽b，所述磁块与所述凹槽b紧配合，通过所述磁块与所述盖板之间的吸引力压紧托盘和盖板之间的工件。

所述托盘上设有定位销，所述盖板上设有与所述定位销相配合的定位孔，通过所述定位销与所述定位孔的配合，实现托盘和盖板之间的定位。

所述托盘的两侧沿长度方向设有导向边，所述导向边的两端设有倾斜角，所述导向边可沿焊线机上的导向槽移动。所述导向边上开有等间距通孔。

所述托盘的两端设有弧形缺口。所述托盘表面设有一个或多个导向箭头。

所述盖板材料为记忆性材料。

本实用新型的优点及有益效果是：本实用新型适用于小尺寸半导体激光器焊线封装，大批量生产时可以保持芯片稳定、对关键位置具有保护作用的，操作简单、造价低廉的焊线夹具。

本实用新型的夹具通过磁块与盖板之间的吸引力，解决了小尺寸产品无法固定、在焊线过程中的振动、焊线位置不准确等问题，具有结构简单、操作方便、造价低廉、生产效率高等优点，大大提高了良品率、节约成本。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的一实施例中托盘的结构示意图；

图3为本实用新型的一实施例中盖板的结构示意图；

图4为半导体激光器工件的结构示意图。

其中：1为托盘，11为凹槽a，12为定位销，13为凹槽b，14为导向箭头，15为弧形缺口，16为导向边，17为倾斜角，18为通孔，2为盖板，21为焊线孔，22为定位孔，3为半导体激光器工件，31为芯片。

具体实施方式

在传统的焊线机上，焊件固定压头尺寸适用于电路板大尺寸工件的焊线操作。大尺寸电路板可以在轨道上运送，无需使用夹具。半导体激光器芯片尺寸非常小，利用现有的设备和夹具条件无法实现焊线操作。

本实用新型的设计构思是：针对现有的设备和夹具条件无法实现半导体激光器芯片焊线操作的问题，本实用新型将设有多个与半导体激光器尺寸相匹配的凹槽的托盘及设有多个与所述托盘凹槽相匹配的焊线孔的盖板定位连接，使托盘与盖板保持紧密配合，保持工件在焊线过程中的稳定。解决了小尺寸产品无法固定、在焊线过程中的振动、焊线位置不准确等问题。

为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述。

如图1-4所示，本实用新型提供的一种用于半导体激光器封装中自动焊线机上的夹具，包括托盘1、盖板2及定位连接机构，托盘1上设有多个与半导体激光器尺寸相匹配的凹槽a11，盖板2上设有多个与托盘1上的凹槽a11相匹配的焊线孔21，所述托盘1和盖板2通过定位连接机构连接。

如图1所示，所述定位连接机构包括多个磁块及设置于托盘1上用于容置磁体的多个凹槽b13，所述磁块与凹槽b13紧配合，通过所述磁块与盖板2之间的吸引力压紧托盘1和盖板2之间的工件。

进一步地，托盘1上设有定位销12，盖板2上设有与定位销12相配合的定位孔22，如图2所示。通过定位销12与定位孔22的配合，实现托盘1和盖板2之间的定位。