[实用新型]壳体、散热组件和移动终端

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子装置领域，尤其涉及一种壳体、散热组件和移动终端。

背景技术

目前，手机等移动终端在使用的过程中会产生大量的热量，移动终端的主板上的元器件只有在合适的温度范围内，才能确保元器件持续地正常工作，因此，如何较好地将地降低元器件的温度成为需要解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提供一种壳体、一种散热组件和一种移动终端。

本实用新型实施方式的壳体用于移动终端，壳体包括本体和散热部。所述本体开设有嵌入孔。散热部嵌设在所述嵌入孔中。所述散热部的导热系数大于所述本体的导热系数。

在某些实施方式中，所述散热部通过卡合方式固定收容在所述嵌入孔内。

在某些实施方式中，所述散热部包括散热本体及自所述散热本体的周缘延伸出的彼此间隔的多个卡块，所述嵌入孔包括用于收容所述散热本体的收容空间及与所述收容空间连通的多个卡合空间，所述多个卡块卡合在所述多个卡合空间内。

在某些实施方式中，所述卡合空间呈梯形，在所述卡合空间远离所述收容空间的方向上，所述卡合空间的尺寸逐渐增大。

在某些实施方式中，所述本体的材料包括不锈钢、镁合金、铝合金、及碳纤维中任意一种。

在某些实施方式中，所述壳体为所述移动终端的中框、前壳或后盖。

在某些实施方式中，所述散热部的材料包括铜、银、及金中任意一种。

本实用新型实施方式的散热组件包括以上任一实施方式的壳体和电路板。电路板与散热部对应。电路板上设置有发热元件，所述发热元件位于所述电路板与所述散热部之间并与所述散热部连接。

在某些实施方式中，所述发热元件在所述壳体上的正投影位于所述散热部内。

在某些实施方式中，所述发热元件包括处理器芯片。

在某些实施方式中，所述散热组件还包括导热元件，所述发热元件通过所述导热元件与所述散热部连接。

在某些实施方式中，所述导热元件包括导热胶、铜片或银片中的任意一种。

本实用新型实施方式的移动终端包括以上任一实施方式的散热组件。

本实用新型实施方式的壳体、散热组件与移动终端中的发热元件与散热部对应设置，以将发热元件产生的热量快速地散发出去，从而可以降低发热元件的温度，保证移动终端持续地正常工作。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本实用新型实施方式的移动终端的平面示意图；

图2是本实用新型实施方式的散热组件的结构示意图；

图3是图2的散热组件的分解示意图；

图4是本实用新型实施方式的壳体的分解示意图。

主要元件符号说明：

移动终端102、显示屏1022；

散热组件100；

壳体10、本体12、嵌入孔122、收容空间1221、卡合空间1223、散热部14、散热本体142、卡块144；

电路板20、发热元件22；

导热元件30。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。