[实用新型]便携电子设备充电接口耐腐蚀镀层结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电泳及电镀技术领域，尤其涉及便携电子设备充电接口耐腐蚀镀层结构。

背景技术

现今智能手机屏幕大，耗电量大，充电次数非常频繁。一般的手机快充接口多采用电镀在基材上电镀一层金属，但为了产品达到耐插拔，耐磨损，防腐蚀的效果不得不电镀很厚的贵金属(如金.铑.钯等)成本非常高，因此，如何降低过度使用贵金属镀层，降低成本，即是待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足而提供一种便携电子设备充电接口耐腐蚀镀层结构，以降低成本。

为达到上述目的，本实用新型通过以下技术方案来实现。

便携电子设备充电接口耐腐蚀镀层结构，包括基材，基材分为产品接触区以及产品非接触区，产品接触器区上电镀有贵金属层，产品非接触区电镀有非贵金属层，非贵金属层上还电泳有电泳层。

优选地，所述贵金属层为金层、钯层、铑层任意一种或金、钯、铑的混合金属层。

优选地，所述非贵金属层为镍层、铜层或镍和铜的混合金属层。

优选地，所述电泳层厚度为5-20um。

为达到上述目的，本实用新型还可以通过以下技术方案来实现。

便携电子设备充电接口耐腐蚀镀层结构，包括基材，基材分为产品接触区以及产品非接触区，基材上电镀有贵金属层，产品接触区上的贵金属层厚度大于产品非接触区贵金属层，产品非接触区的贵金属层上还电泳有电泳层。

优选地，所述贵金属层为金层、钯层、铑层任意一种或金、钯、铑的混合金属层。

优选地，所述电泳层厚度为5-20um。

本实用新型的通过在产品接触区使用贵金属电镀层，产品非接触区镀非贵金属或很薄的贵金属镀层，然后在产品非接触区再镀上电泳层，利用电泳层的绝缘性和抗腐蚀性，可使产品达耐腐蚀性更高，使用寿命延长，又降低成本，从而达到了经济实用之目的。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的结构示意图；

图2为本实用新型另一实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体的实施方式来对本实用新型进行说明。

参见图1所示，便携电子设备充电接口耐腐蚀镀层结构，包括基材1，电镀层2，基材分为产品接触区11以及产品非接触区12，产品接触器区11 上电镀有贵金属层21，产品非接触区电镀有非贵金属层22，非贵金属层22 上还电泳有电泳层3。基材可以采用铜材。

作为本实施例的优选实施方式，所述贵金属层为金层、钯层、铑层任意一种或金、钯、铑的混合金属层。

作为本实施例的优选实施方式，所述非贵金属层为镍层、铜层或镍和铜的混合金属层。

作为本实施例的优选实施方式，所述电泳层厚度为5-20um。

参见图2所示，便携电子设备充电接口耐腐蚀镀层结构，包括基材1，基材分为产品接触区11以及产品非接触区12，基材上电镀有贵金属层2，产品接触区上的贵金属层21厚度大于产品非接触区贵金属层22，产品非接触区的贵金属层22上还电泳有电泳层3。

作为本实施例的优选实施方式，所述贵金属层为金层、钯层、铑层任意一种或金、钯、铑的混合金属层。

作为本实施例的优选实施方式，所述电泳层厚度为5-20um。

在制作工序上，第一道工序：在基材1上镀电镀层2，然后在产品接触区11上蜡以保护接触区不被电泳；第二道工序：进行脱脂，除去产品表面油污；第三道工序硫酸活化，去除电镀层表面的氧化膜和前面脱脂工站残留的碱；第四道工序电泳5-20um，利用电泳层3的防腐蚀性和绝缘性达到产品的防护性；第五道工序除蜡，去除产品接触区的蜡；第六道工序烘干，使电泳层3硬化；第七道工序后处理，洗净产品表面并吹干然后收料完成。

以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。