[实用新型]用于高分子材料切粒机的切刀装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及高分子材料切割技术领域，特别涉及一种用于高分子材料切粒机的切刀装置。

背景技术

现有的切粒机经常会由于切刀的快速旋转造成已经切好的颗粒飞溅，在连续的生产过程中，由于高分子材料的飞溅并与侧壁的撞击，导致大量切割合格的颗粒在碰撞中变成不合格的产品，导致成品率地下，并造成资源的浪费。

如何才能有效的解决上述问题，提高成品率，并减少高分子材料颗粒的碰撞损坏，是需要改进的问题。而对于其中的切刀装置来说，如何快速有效的切粒，并且不能让切好的颗粒四处飞溅，切刀装置的结构是非常重要的。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种用于切粒机的切刀装置，可以快速准确的切粒，并且不会让切好的颗粒四处飞溅。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种用于高分子材料切粒机的切刀装置，包括固定架，所述固定架包括上夹架和下夹架，在上夹架下侧面设置有一排圆弧凹槽，在下夹架相对应的位置也设置有一排圆弧凹槽，在上夹架的侧面位于每一个圆弧凹槽上方均设置有一个旋转的切刀。本实用新型的用于高分子材料切粒机的切刀装置，设置固定架，在固定架中间设置一排由上下圆弧凹槽形成的固定孔用于固定需要切粒的物料，在每个固定孔上方均设置有一把切刀，首先将物料固定，然后每根物料采用单独的切刀进行切粒，可以快速准确的切粒，并且不会让切好的颗粒四处飞溅，而且不会发生切刀的惯性太大使得切粒变形的问题，切粒完成后松开固定架即可释放切好的颗粒。

其中优选的，所述下夹架为分体式设置，分为左右对称的左夹架和右夹架，并且上夹架通过伸缩杆伸缩安装在机壳的顶面下方，左夹架和右夹架分别对称转动安装在机壳的左右内侧壁上，在机壳外侧还设置有控制装置。下夹架为分体式设置，减小下夹架的体积，方便下夹架的转动以及颗粒的释放。

进一步改进在于，在上夹架的圆弧凹槽和下夹架的圆弧凹槽内侧均设置有调节顶块，并且所述调节顶块的相对侧面也设置为圆弧形；在上夹架两端设置有与所述左夹架和右夹架紧固的卡接装置，所述卡接装置转动连接上夹架一侧，或者在上夹架两侧对称设置有转动连接的卡接装置。调节顶块可以调节圆弧凹槽的尺寸，同时在释放颗粒时也可以起到辅助卸料的作用，将颗粒推出圆弧凹槽，在圆弧凹槽和调节顶块的内侧面上均设置有一层防粘的涂层，避免物料的粘黏；卡接装置可以更好的固定上夹架与左夹架和右夹架。

其中，在上夹架上的一排切刀联动设置，在上夹架和左夹架、右夹架固定到位后一起转动，在每一个切刀上方还可以设置有回位装置，帮助切刀在工作后快速回位。在上夹架和左夹架、右夹架固定到位后通过控制装置控制一起转动切刀进行切粒，快速高效。

本实用新型的用于高分子材料切粒机的切刀装置，在固定架设置一排固定孔，并且每个固定孔中的物料通过单独的切刀进行切粒，切粒效率高，在机壳外侧还设置有控制装置，用于统一控制整个切刀装置的协调统一运作，整个结构配合顺畅，能够快速高效的切粒，并且颗粒不会四溅乱飞，切口平整，成品率高。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

其中，1-上夹架，2-左夹架，3-右夹架，4-圆弧凹槽，5-切刀，6-调节顶块，7-卡接装置，8-机壳。

具体实施方式

下面结合附图详细说明本实用新型的优选技术方案。

如图所示，本实用新型的用于高分子材料切粒机的切刀装置，包括固定架，所述固定架包括上夹架1和下夹架，在上夹架1下侧面设置有一排圆弧凹槽4，在下夹架相对应的位置也设置有一排圆弧凹槽4，在上夹架1的侧面位于每一个圆弧凹槽4上方均设置有一个旋转的切刀5。

其中，所述下夹架为分体式设置，分为左右对称的左夹架2和右夹架3，并且上夹架1通过伸缩杆伸缩安装在机壳8的顶面下方，左夹架2和右夹架3分别对称转动安装在机壳9的左右内侧壁上，在机壳8外侧还设置有控制装置。

进一步的，在上夹架1的圆弧凹槽4和下夹架的圆弧凹槽4内侧均设置有调节顶块6，并且所述调节顶块6的相对侧面也设置为圆弧形；在上夹架1两端设置有与所述左夹架2和右夹架3紧固的卡接装置7，所述卡接装置7转动连接上夹架1一侧，或者在上夹架1两侧对称设置有转动连接的卡接装置7。

其中，在上夹架1上的一排切刀5联动设置，在上夹架1和左夹架2、右夹架3固定到位后一起转动，在每一个切刀5上方还可以设置有回位装置，帮助切刀5在工作后快速回位。