[实用新型]一种气体加热装置及气腹机

权利要求书

1.一种气体加热装置，其特征在于，应用于气腹机，所述气体加热装置包括：控制板和加热器；其中，

所述加热器包括封装外壳、设置于所述封装外壳内部的加热片及温度传感器，所述封装外壳包括进气口和出气口，所述进气口与所述气腹机连接；

所述控制板与所述加热片及温度传感器连接，用于根据设定温度与所述温度传感器的探测温度控制所述加热片工作。

2.根据权利要求1所述的气体加热装置，其特征在于，所述控制板根据设定温度与所述温度传感器的探测温度控制所述加热片工作具体用于根据设定温度与所述温度传感器的探测温度的差值，向所述加热片输出脉冲宽度调制PWM脉冲，以控制所述加热片的输出功率；

所述PWM脉冲的占空比随所述设定温度与温度传感器的探测温度的差值的变小而由初始值渐变而零。

3.根据权利要求1所述的气体加热装置，其特征在于，还包括：用于发送无线设定指令的上位机；

所述控制板还包括无线接收设备，用于接收所述无线设定指令，所述无线设定指令用于设定所述设定温度。

4.根据权利要求1所述的气体加热装置，其特征在于，还包括：与所述温度传感器连接，用于显示所述温度传感器的探测温度的显示装置。

5.根据权利要求1所述的气体加热装置，其特征在于，所述加热片的数量为多个。

6.根据权利要求5所述的气体加热装置，其特征在于，还包括：多个散热片；

每两个所述散热片之间用于设置至少一个所述加热片。

7.根据权利要求1所述的气体加热装置，其特征在于，所述控制板还与所述气腹机连接，用于获取所述气腹机的气压状态。

8.根据权利要求7所述的气体加热装置，其特征在于，所述控制板还用于当所述气腹机的气压状态低于预设气压时根据所述气压状态和所述设定温度与所述温度传感器的探测温度控制所述加热片工作。

9.根据权利要求8所述的气体加热装置，其特征在于，所述控制板当所述气腹机的气压状态低于预设气压时根据所述气压状态和所述设定温度与所述温度传感器的探测温度控制所述加热片工作，具体用于当所述气腹机的气压状态低于预设气压时，向所述加热片输出占空比随所述气腹机的气压状态变小而由第一预设值渐变为第二预设值的PWM脉冲，以控制所述加热片的输出功率，所述第一预设值大于零，且小于所述第二预设值。

10.一种气腹机，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的气体加热装置。