[实用新型]高频传输线路

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等无线终端来传输高频信号的线路。

背景技术

在手机等无线终端设备中配备有RF(Radio Frequency，射频)信号线路，以往RF信号线路以同轴电缆形态安装，当以同轴电缆形态安装时，由于在无线终端设备内的空间利用性低下，因此，近来一般使用柔性电路板。

柔性电路板的信号发射端最佳阻抗约为33Ω，信号接收端最佳阻抗约为75Ω，因而考虑信号发射、接收端全部，柔性电路板的特性阻抗一般设计为约50Ω。

如果因周边部件而流入外部信号，则所述的特性阻抗超出作为基准值的50Ω，对信号传输效率产生不良影响，如果主板、子板、电池等作为导体的其它部件接触接地或接近配置，那么，在信号从外部流入的同时，特性阻抗超出50Ω。

因此，柔性电路板为了防止发生阻抗变化，在与其它部件适当隔开的位置安装，或调节电介质的厚度。

如图1所示，以往柔性电路板包括第一电介质层1、与这种第一电介质层1沿高度方向隔开既定间隔配置的第二电介质层2、分别层叠于第一电介质层1及第二电介质层2的第一接地层3及第二接地层4，第一接地层3及第二接地层4的外侧面形成有第一覆盖层5及第二覆盖层6，第一电介质层1及第二电介质层2以粘结片7为媒介粘合。

另外，第一接地层3及第二接地层4通过贯通第一电介质层1、粘结片7、第二电介质层2的导通孔VH导通，在第一电介质层1上一般形成有信号线S。

但是，这种以往柔性电路板为了匹配阻抗，形成接地的电介质的厚度较厚，因而不仅柔软性低下，而且由于较厚的厚度，存在难以应用于超薄型无线终端的缺点。

另外，形成接地的电介质的价格较高，存在价格竞争力低下、制造工序复杂等多样的问题。

所述作为背景技术而说明的事项，只用于增进对本实用新型背景的理解，不得视为属于该技术领域的技术人员已知的以往技术。

现有技术文献

专利文献

(专利文献1)JP 2012-253342A(2012.12.20)

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高频传输线路，厚度较薄地形成，改善柔软性，能够应用于小型化、超薄化的便携终端，能够节省成本。

旨在达成这种目的的本实用新型的高频传输线路包括：第一电介质层，其设置有信号线；屏蔽部，其设置于所述第一电介质层上，且省略了与所述第一电介质层对应的另设的电介质层。

所述屏蔽部可以包括：一对侧面接地，其设置于所述第一电介质层上，且以所述信号线为中心隔开既定间隔地设置，与所述信号线平行；第二覆盖层，其设置于所述第一电介质层及所述一对侧面接地上；屏蔽层，其设置于所述第二覆盖层上；及第三覆盖层，其介于所述第二覆盖层及所述屏蔽层。

所述屏蔽部可以包括：一对侧面接地，其设置于所述第一电介质层上，且以所述信号线为中心隔开既定间隔地设置，与所述信号线平行；第二覆盖层，其设置于所述第一电介质层及所述一对侧面接地上；屏蔽层，其设置于所述第二覆盖层上；及粘结片，其介于所述第二覆盖层及所述屏蔽层。

所述屏蔽部可以包括：一对侧面接地，其设置于所述第一电介质层上，且以所述信号线为中心隔开既定间隔地设置，与所述信号线平行；粘结片，其设置于所述一对侧面接地上；第二覆盖层，其设置于所述粘结片上；及屏蔽层，其设置于所述第二覆盖层上。

另外，本实用新型的特征在于，所述第二覆盖层的宽度形成为比所述第一电介质层的宽度窄，所述第三覆盖层的宽度形成为比所述第二覆盖层的宽度窄，所述屏蔽层的两端部形成为台阶形状，各个的底面与所述一对侧面接地相接。

另外，本实用新型的特征在于，所述第二覆盖层的宽度形成为比所述第一电介质层的宽度窄，所述粘结片的宽度形成为比所述第二覆盖层的宽度窄，所述屏蔽层的两端部形成为台阶形状，各个的底面与所述一对侧面接地相接。

另外，本实用新型的特征在于，所述粘结片的宽度形成为比所述第一电介质层的宽度窄，所述第二覆盖层的宽度形成为比所述粘结片的宽度窄，所述屏蔽层的两端部形成为台阶形状，各个的底面与所述一对侧面接地相接。

另外，本实用新型的特征在于，在所述第一电介质层底面设置有第一接地层，在所述第一接地层底面设置有第一覆盖层，形成有贯通所述第一接地层、所述第一电介质层、所述侧面接地的导通孔。

另外，本实用新型的特征在于，所述第二覆盖层与所述信号线贴紧。