[实用新型]自动校圆机有效

专利信息
申请号: 201621332801.9 申请日: 2016-12-07
公开(公告)号: CN206263021U 公开(公告)日: 2017-06-20
发明(设计)人: 杨青松 申请(专利权)人: 武汉东运制版有限公司
主分类号: B21D3/14 分类号: B21D3/14
代理公司: 武汉天力专利事务所42208 代理人: 程祥
地址: 430034 湖北省*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 自动 校圆机
【权利要求书】:

1.一种自动校圆机,包括机体,其特征在于:机体上设有二个支座,机体上设有蜗轮丝杆升降机构,蜗轮丝杆升降机构包括由同步连接轴连接的二组蜗轮丝杆,二组蜗轮丝杆分别设置在二个支座,支座上部设有上辊,上辊两端分别与二组蜗轮丝杆连接;其中上辊一端设置有上辊座一和与一组蜗轮丝杆中的丝杆铰接的活动导头,活动导头套设在上辊座一上;上辊另一端设置有与另一组蜗轮丝杆中的丝杆铰接的上辊座二和通过球头与气缸传动连接的翘杆;上辊下方设有二个平行设置的下辊,二个平行设置的下辊通过传动机构与主电机连接。

2.根据权利要求1所述的自动校圆机,其特征在于:上辊座一与活动导头之间设有定位插销,活动导头通过定位插销固定在上辊座一上。

3.根据权利要求1所述的自动校圆机,其特征在于:机体上设有升降位置传感器和可编程控制器,升降位置传感器、气缸和主电机通过导线与可编程控制器连接。

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