[实用新型]利于侧面焊接的电子元件焊针

权利要求书

1.利于侧面焊接的电子元件焊针，包括针杆和针尖，所述针杆和针尖均由左半部分和右半部分拼合而成，拼合处设置有绝缘层使左、右两半部分电学隔离，其特征在于，所述针杆由夹持段和工作段组成，所述夹持段位于工作段上方，针尖位于工作段下方，所述工作段和针尖具备一个贯穿工作段到针尖整个长度的平面侧面，所述平面侧面与焊针中轴平行；

所述针尖末端设置有焊头，焊头分别与左半部分和右半部分连接，所述平面侧面位于针尖末端的部分具有侧面凹陷，所述焊头上方具有与侧面凹陷形状配合的延伸部分，使得平面侧面的底部具有由焊头延伸部分形成的侧面焊面，所述绝缘层底部一直延伸到侧面焊面顶部。

2.如权利要求1所述的利于侧面焊接的电子元件焊针，其特征在于，所述延伸部分垂直于平面侧面的截面形状为矩形、或从下至上宽度递减的三角形或梯形。

3.如权利要求1所述的利于侧面焊接的电子元件焊针，其特征在于，所述延伸部分厚度与焊头底部厚度的比例为1：1.8-2.5。

4.如权利要求1所述的利于侧面焊接的电子元件焊针，其特征在于，所述针尖成锥形，较粗的一端与针杆连接，所述针尖除平面侧面外，还具备三个斜面，包括位于平面侧面背向的背向斜面，及位于背向斜面与平面侧面之间的两个侧向斜面。

5.如权利要求4所述的利于侧面焊接的电子元件焊针，其特征在于，所述侧向斜面的长度大于背向斜面。

6.如权利要求1所述的利于侧面焊接的电子元件焊针，其特征在于，所述针杆和针尖为整体铸造形成。

7.如权利要求1所述的利于侧面焊接的电子元件焊针，其特征在于，所述焊头为纯度99.9%以上的钨制成。