[实用新型]一种分层抗电磁相互干扰的电控柜有效
| 申请号： | 201621335941.1 | 申请日： | 2016-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN206250604U | 公开（公告）日： | 2017-06-13 |
| 发明（设计）人： | 杨帅君 | 申请（专利权）人： | 新昌县黑磁铁室内设计有限公司 |
| 主分类号： | H02B1/30 | 分类号： | H02B1/30;H02B1/56;H05K9/00 |
| 代理公司： | 合肥顺超知识产权代理事务所(特殊普通合伙)34120 | 代理人： | 马娇娇,汪守勇 |
| 地址： | 312500 浙江省绍*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 分层 电磁 相互 干扰 电控柜 | ||
1.一种分层抗电磁相互干扰的电控柜，包括柜体(1)，其特征在于：所述柜体(1)内设置主隔板(2)，所述主隔板(2)的上方为高压设备区、下方为低压设备区；所述高压设备区和所述低压设备区内均设置分层竖板(3)和分层横板(4)；所述主隔板(2)、所述分层竖板(3)和所述分层横板(4)均为软磁材料板；所述分层竖板(3)的左侧为设备安装区(5)、右侧为布线区(6)；所述分层竖板(3)上设置第一卡槽(7)和导线孔(16)，所述柜体(1)的内壁上设置第二卡槽(8)；所述第一卡槽(7)与所述第二卡槽(8)的高度配合设置；所述分层横板(4)上设置设备安装槽(9)，所述分层板边缘设置凸缘(10)，所述凸缘(10)安装在同一高度上的所述第一卡槽(7)和第二卡槽(8)内；所述柜体(1)内设置温度传感器(11)和微型空调(12)，所述温度传感器(11)连接微处理器，所述微处理器通过控制单元连接所述微型空调(12)；所述微型空调(12)连接冷风管(13)；所述柜体(1)侧壁布置出风口(14)，所述出风口(14)连通所述冷风管(13)；所述柜体(1)后表面背板设置散热窗(15)。
2.根据权利要求1所述的分层抗电磁相互干扰的电控柜，其特征在于，所述凸缘(10)的横截面呈等腰梯形，所述第一卡槽(7)和所述第二卡槽(8)结构与所述凸缘(10)匹配设置。
3.根据权利要求1所述的分层抗电磁相互干扰的电控柜，其特征在于，所述主隔板(2)、所述分层竖板(3)和所述分层横板(4)为铁铝合金板。
4.根据权利要求1所述的分层抗电磁相互干扰的电控柜，其特征在于，所述出风口(14)逐层设置在所述柜体(1)内，每层所述出风口(14)的高度大于所述分层横板(4)的高度。
5.根据权利要求1所述的分层抗电磁相互干扰的电控柜，其特征在于，所述柜体(1)上设置管孔，所述冷风管(13)布置在所述柜体(1)外部，所述冷风管(13)穿过所述管孔连通所述出风口(14)。
6.根据权利要求1所述的分层抗电磁相互干扰的电控柜，其特征在于，所述散热窗(15)为防雨百叶窗。
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