[实用新型]一种针式点涂锡膏测试机

说明书

技术领域

本实用新型涉及锡膏生产设备技术领域，具体涉及一种针式点涂锡膏测试机。

背景技术

在20世纪70年代的表面贴装技术(Surface Mount Technology，简称SMT)，是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。

锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。锡膏是一个复杂的体系，是由锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。锡膏在点涂时一般采用针筒作为工具，然而针筒在点涂的时候出膏流畅度及是否会出现发干、溢膏等现象则是点涂的关键，把握好这关键点有利于掌握产品的特性是否符合品质标准。

基于此，亟需研发一种用于测试接有针头的针筒锡膏出膏流畅度、发干、溢膏现象的测试机。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：针对现有技术的不足，而提供一种针式点涂锡膏测试机，该测试机可以测试出针筒内锡膏出膏流畅度、发干、溢膏现象，从而判断出锡膏产品的特性是否符合品质标准。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种针式点涂锡膏测试机，包括机架、控制面板、接料容器、进气接口、气压电磁阀、气管和针筒，所述机架包括底座及设置于所述底座的竖架，所述控制面板和所述气压电磁阀设置于所述竖架，所述控制面板与所述气压电磁阀电连接，所述进气接口连通于所述气压电磁阀的输入端，所述气管的一端连通于所述气压电磁阀的输出端，所述气管的另一端与所述针筒密封连接，所述针筒具有出料针头，所述接料容器固定设置于所述底座，所述出料针头正对于所述接料容器，所述控制面板具有压力控制模块和时间设定模块。

作为本实用新型所述的针式点涂锡膏测试机的一种改进，还包括第一固定杆、第二固定杆和第三固定杆，所述气管通过所述第一固定杆架设于所述竖架上，所述针筒通过所述第二固定杆和所述第三固定杆架设于所述竖架上。

作为本实用新型所述的针式点涂锡膏测试机的一种改进，还包括针筒接头，所述气管通过所述针筒接头与所述针筒密封连接。

作为本实用新型所述的针式点涂锡膏测试机的一种改进，还包括滑动定位装置，所述接料容器通过所述滑动定位装置设置于所述底座。

作为本实用新型所述的针式点涂锡膏测试机的一种改进，所述时间设定模块包括通断间隔时间模块、测试循环时间模块和定时模块。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型包括机架、控制面板、接料容器、进气接口、气压电磁阀、气管和针筒，所述机架包括底座及设置于所述底座的竖架，所述控制面板和所述气压电磁阀设置于所述竖架，所述控制面板与所述气压电磁阀电连接，所述进气接口连通于所述气压电磁阀的输入端，所述气管的一端连通于所述气压电磁阀的输出端，所述气管的另一端与所述针筒密封连接，所述针筒具有出料针头，所述接料容器固定设置于所述底座，所述出料针头正对于所述接料容器，所述控制面板具有压力控制模块和时间设定模块。将针筒内灌装好锡膏，然后与气管连接好，此时操作控制面板开启气压电磁阀，使得气压流经气管然后推动针筒内的锡膏，最终锡膏被挤出，此时观察针筒内锡膏出膏的流畅度、发干、溢膏等现象，从而判断出锡膏产品的特性是否符合品质标准。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施方式及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

如在说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应可理解，硬件制造商可能会用不同名词来称呼同一个组件。本说明书及权利要求并不以名称的差异来作为区分组件的方式，而是以组件在功能上的差异来作为区分的准则。如在通篇说明书及权利要求当中所提及的“包含”为一开放式用语，故应解释成“包含但不限定于”。“大致”是指在可接受的误差范围内，本领域技术人员能够在一定误差范围内解决所述技术问题，基本达到所述技术效果。