[实用新型]一种散热可调的计算机机箱

说明书

技术领域

本实用新型涉及计算机技术领域，具体为一种散热可调的计算机机箱。

背景技术

电子器件的可靠性与温度紧密相关，通常温度每升高1℃，电子器件的失效率就要上升2％～3％，因而提高电子器件的可靠性就要采取必要的散热措施。现在市场上的计算机散热装置大部分都是利用计算机内部的风扇把外界相对温度较低的空气引入机箱内部，通过空气强制对流的冷却方式来对cpu、显卡、电源等电子器件降温，随着电子产品的长时间使用，某些部件的发热程度会随着时间的推移而改变，因此对于同一部位进行散热难以保持大部分电子产品的性能平衡，为此，我们提出了一种散热可调的计算机机箱。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种散热可调的计算机机箱，以解决上述背景技术中提出的随着电子产品的长时间使用，某些部件的发热程度会随着时间的推移而改变，因此对于同一部位进行散热难以保持大部分电子产品的性能平衡的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种散热可调的计算机机箱，包括壳体，所述壳体的内腔底部设置有控制箱，所述壳体内腔的左侧壁设置有温度传感器和支架，且支架位于温度传感器的顶部，所述支架的外壁安装有可调速风扇，所述壳体的顶部安装有顶盖，所述壳体的右侧壁开有通风槽，所述通风槽的内腔横向安装有转轴，所述转轴的外壁套接有扰流板，所述控制箱分别与温度传感器和可调速风扇电性连接。

优选的，所述扰流板为铝合金扰流板，且扰流板与可调速风扇的出风口在同一轴线上。

优选的，所述支架的顶部与底部均连接有连接板，所述连接板的外壁开有通孔，且通孔通过螺钉与壳体的内壁连接。

优选的，所述支架的外壁开有滑轨，所述可调速风扇的左侧壁安装有与滑轨适配连接的滑块。

优选的，所述连接板与支架为一体成型制成。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该散热可调的计算机机箱，通过支架上的滑轨与可调速风扇的滑块相适配，使得可调速风扇的位置可以移动，根据温度传感器感测的壳体内的温度从而控制可调速风扇的转速，实用性较强，导流板采用铝合金导流板散热效果好且能起到调节壳体内的空气回流现象，散热效果提升。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型支架结构示意图。

图中：1壳体、2控制箱、3温度传感器、4支架、5可调速风扇、6顶盖、7通风槽、8转轴、9扰流板、10连接板、11滑轨、12通孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种散热可调的计算机机箱，包括壳体1，所述壳体1的内腔底部设置有控制箱2，所述壳体1内腔的左侧壁设置有温度传感器3和支架4，且支架4位于温度传感器3的顶部，所述支架4的外壁安装有可调速风扇5，所述壳体1的顶部安装有顶盖6，所述壳体1的右侧壁开有通风槽7，所述通风槽7的内腔横向安装有转轴8，所述转轴8的外壁套接有扰流板9，所述控制箱2分别与温度传感器3和可调速风扇5电性连接。

其中，所述扰流板9为铝合金扰流板，铝合金散热效果好导热快，且扰流板9与可调速风扇5的出风口在同一轴线上，通过扰流板9改变可调速风扇5吹出的风的传导方向，所述支架4的顶部与底部均连接有连接板10，所述连接板10的外壁开有通孔12，且通孔12通过螺钉与壳体1的内壁连接，所述支架4的外壁开有滑轨11，所述可调速风扇5的左侧壁安装有与滑轨11适配连接的滑块，使得可调速风扇5的位置可以移动，散热较为均衡，所述连接板10与支架4为一体成型制成，结构稳定。

工作原理：温度传感器3对壳体1内的温度进行实时监控，温度传感器3通过无线传输模块将信号传导至控制箱2中，温度过高时，控制箱2控制可调速风扇5回路的通断和转速，壳体1内的温度越高可调速风扇5的转速越快，扰流板9可以围绕转轴8转动，从而调节可调速风扇5吹出的风的传导方向，从而使得流动的空气在壳体1内做循环流动，降低壳体1内的大部分电子元件，热空气从通风槽7排出的壳体1外，可调速风扇5可以通过滑轨11上下滑动，改变出风的方向，散热均衡可调的效果。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。