[实用新型]拼接电路板及具有该拼接电路板的电子设备有效

专利信息
申请号: 201621341323.8 申请日: 2016-12-07
公开(公告)号: CN206237671U 公开(公告)日: 2017-06-09
发明(设计)人: 郑玉森 申请(专利权)人: 捷开通讯(深圳)有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14
代理公司: 深圳市铭粤知识产权代理有限公司44304 代理人: 孙伟峰
地址: 518057 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 拼接 电路板 具有 电子设备
【说明书】:

技术领域

实用新型属于电路板设计技术领域,具体地讲,涉及一种拼接电路板及具有该拼接电路板的电子设备。

背景技术

随着手机、平板电脑等电子产品的快速发展,产品的机身越来越趋向于轻薄化,产品内部的空间布局也愈发紧凑。电子产品中的电路板尺寸较小,一般采用拼合式的印刷电路单板,即拼接电路板,由若干较小的电路板拼合而成。拼接电路板一般是通过工艺边和连接筋组装在一起。

现有技术中,拼接电路板的厚度最低可降至0.5mm,厚度的降低和尺寸的减小使得拼接电路板的强度整体削弱,影响拼合式电路后期的贴片效果。

实用新型内容

为了解决上述现有技术中存在的问题,本实用新型的目的在于提供一种能够提高各个电路板之间的连接强度的拼接电路板及具有该拼接电路板的电子设备。

根据本实用新型的一方面,提供了一种拼接电路板,其包括至少两个印刷电路单板、连接在所述印刷电路单板之间的多条连接筋以及设置在所述印刷电路单板的侧端的工艺边,在所述印刷电路单板拼接之后,拼接的所述印刷电路单板的同一侧端的工艺边呈一体。

进一步地,所述印刷电路单板的厚度不大于0.7mm。

进一步地,所述连接筋采用与所述印刷电路单板的基材相同的材料制成,且所述连接筋上不设置金属涂层。

进一步地,所述工艺边上具有定位孔。

进一步地,所述工艺边上具有彼此分隔的多个金属涂层。

进一步地,所述拼接电路板包括:第一印刷电路单板、第二印刷电路单板、第三印刷电路单板、第四印刷电路单板,所述第一印刷电路单板、所述第二印刷电路单板、所述第三印刷电路单板和所述第四印刷电路单板包括第一侧端、第二侧端、第三侧端、第四侧端,所述第一侧端和所述第三侧端相对,所述第二侧端和所述第四侧端位于所述第一侧端和所述第三侧端之间且彼此相对;

具体地,所述第一印刷电路单板的第三侧端与所述第二印刷电路单板的第一侧端通过多条连接筋连接,所述第一印刷电路单板的第四侧端与所述第三印刷电路单板的第二侧端通过多条连接筋连接,所述第三印刷电路单板的第三侧端与第四印刷电路单板的第一侧端通过多条连接筋连接;所述第四印刷电路单板的第二侧端与第二印刷电路单板的第四侧端通过多条连接筋连接;

具体地,所述第一印刷电路单板的第二侧端与所述第二印刷电路单板的第二侧端设置有呈一体的工艺边,且所述第三印刷电路单板的第四侧端与所述第四印刷电路单板的第四侧端设置有呈一体的工艺边。

优选地,所述第一印刷电路单板的第一侧端与所述第三印刷电路单板的第一侧端设置有呈一体的工艺边,且所述第二印刷电路单板的第三侧端与所述第四印刷电路单板的第三侧端设置有呈一体的工艺边。

优选地,所述第一印刷电路单板的第三侧端、所述第二印刷电路单板的第一侧端、所述第三印刷电路单板的第三侧端,所述第四印刷电路单板的第一侧端设置有呈一体的工艺边。

优选地,所述第一印刷电路单板的第四侧端、所述第二印刷电路单板的第四侧端、所述第三印刷电路单板的第二侧端、所述第四印刷电路单板的第二侧端设置有呈一体的工艺边。

根据本实用新型的另一方面,还提供了一种电子设备,其包括上述拼接电路板。

本实用新型的有益效果:本实用新型的拼接电路板及具有该拼接电路板的电子设备通过连接筋连接印刷电路单板,并在印刷电路单板的不同侧端设置工艺边,改进了印刷电路单板、连接筋以及工艺边的连接结构。同时,连接筋采用与印刷电路单板的基材相同的材料制成,不设置金属涂层,而工艺边上具有彼此分隔的多个金属涂层,保证了拼接电路板的应力平衡,在降低电路板厚度的同时保证了印刷电路单板间的连接强度,使得拼接电路板不易变形,提高抗折弯能力,从而提高电子产品的良率。

附图说明

通过结合附图进行的以下描述,本实用新型的实施例的上述和其它方面、特点和优点将变得更加清楚,附图中:

图1是本实用新型的实施例一的拼接电路板的结构示意图;

图2是本实用新型的实施例二的拼接电路板的结构示意图;

图3是本实用新型的实施例三的拼接电路板的结构示意图;

图4是本实用新型的实施例四的拼接电路板的结构示意图。

具体实施方式

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