[实用新型]用于柔性印刷电路板电镀的辅助治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及柔性电路板电镀领域，具体涉及一种用于柔性印刷电路板电镀的辅助治具。

背景技术

为了辅助柔性印刷电路板进行局部性铜电镀时，通常会使用一电镀框架贴在柔性印刷电路板外围以进行电镀作业，在柔性印刷电路板结合电镀框架进行铜电镀制程时，电镀框架是设置在柔性印刷电路板的外围，再用夹具予以固定，但是由于柔性印刷电路板各部位预定电镀面积差异大，电镀成型于柔性印刷电路板的镀膜厚度不一致，其中，柔性印刷电路板在电镀后，电镀面积较大区域中电镀层厚度较薄，而电镀面积较小区域的电镀层厚度较厚，从而造成整张柔性印刷电路板的镀膜厚度均匀性较差。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于针对上述问题，提供一种能够改善电镀均匀性的用于柔性印刷电路板电镀的辅助治具。

为解决上述问题，本实用新型所采用的技术方案是：一种用于柔性印刷电路板电镀的辅助治具，包括一底板，多个电镀夹具和多个固定夹，所述底板贴设于柔性印刷电路板预电镀的一面，所述电镀夹具夹持在贴设在一起的所述底板和柔性印刷电路板的上端，所述固定夹夹持在贴设在一起的所述底板和柔性印刷电路板的左右两侧，所述底板上设置有至少一个第一电镀区和至少一个第二电镀区，所述第一电镀区设置为条状，所述第二电镀区设置为块状，所述第一电镀区的面积大于第二电镀区的面积设置，所述第一电镀区中排布有多个长条第一通孔，所述第二电镀区分散排布有多个第二通孔。

在本实用新型的较佳实施例中，所述电镀夹具电性连接柔性印刷电路板的线路。

在本实用新型的较佳实施例中，所述第二通孔设置为孔径不大于3mm的圆形通孔。

在本实用新型的较佳实施例中，所述第一电镀区和第二电镀区交错分布在所述底板上。

在本实用新型的较佳实施例中，所述第一电镀区设置为6个，所述6个第一电镀区平行排布在所述底板上，所述第二电镀区均设置为12个，所述两个间隔设置的第一电镀区包围的空间中设置有四个所述第二电镀区，所述每个第一电镀区中设置有一个第一通孔，所述每个第二电镀区中设置有19个第二通孔，所述第一通孔排列在所述第一电镀区长边的边缘，所述第二通孔分散排布在所述第二电镀区中。

本实用新型采取以上技术方案，具有以下优点：该用于柔性印刷电路板电镀的辅助治具，通过在底板上设置有至少一个第一电镀区和至少一个第二电镀区，第一电镀区和第二电镀区中分别排布有多个长条第一通孔和多个小孔径第二通孔，利用长条第一通孔对应于柔性印刷电路板的线路中较大面积电镀范围，而小孔径第二通孔对应于柔性印刷电路板的线路中较小面积电镀范围，而小孔径第二通孔可延缓柔性印刷电路板小面积电镀区域处的电镀离子附着速率，进而使柔性印刷电路板面积不同的电镀区域的镀膜厚度能够达到较佳的均匀性。

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

附图说明

图1为本实用新型实施例中用于柔性印刷电路板电镀的辅助治具整体配合的结构示意图；

图2为本实用新型实施例中用于柔性印刷电路板电镀的辅助治具中底板的结构示意图；

图3为图2所示的底板中A结构的放大示意图。

具体实施方式

参照图1至图3，一种用于柔性印刷电路板电镀的辅助治具，包括一底板10，多个电镀夹具30和多个固定夹40，底板10上设置有至少一个第一电镀区11和至少一个第二电镀区12，第一电镀区11设置为条状，第二电镀区12设置为块状，第一电镀区11对应柔性印刷电路板上较大面积电镀范围(如图1中大面积长条区域)，第二电镀区12对应柔性印刷电路板上较小面积电镀范围，例如线路中的焊垫、导通孔等局部的小面积块状区域，第一电镀区11的面积大于第二电镀区12的面积设置，第一电镀区11排布有多个长条第一通孔110，第二电镀区12分散排布有多个小孔径第二通孔120，第二通孔120 分为圆形通孔，具体的，底板10上第一电镀区11和第二电镀区12数量与排布位置根据要使用的柔性印刷电路板的线路布局设置，本实施例中，如图1所示，第一电镀区11 设置为6个，6个第一电镀区11平行排布在底板10上，第二电镀区12均设置为12个，两个间隔设置的第一电镀区11包围的空间中设置有四个第二电镀区12，每个第一电镀区11中设置有一个第一通孔110，每个第二电镀区12中设置有19个第二通孔120，第一通孔110排列在第一电镀区11长边的边缘，第二通孔120分散排布在第二电镀区12 中。