[实用新型]搬运用末端执行器

说明书

技术领域

本实用新型涉及机器人执行机构领域，特别是涉及一种搬运用末端执行器。

背景技术

现今在半导体行业内，利用洁净机器手传输晶圆片体类产品的做法非常广泛，作为机器手执行机构的末端执行器则用量更为庞大。而现在使用的末端执行器多为较薄的陶瓷、金属等板材制造。但是大多仅针对单规格类型的晶圆片进行搬运，不具备兼容性；同时在利用陶瓷手指取晶圆片时，难于对晶圆片在陶瓷手指上进行定心，这样一来往往会伴随相应危险发生。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种结构简单、兼容性好、定位准确的搬运用末端执行器。

本实用新型搬运用末端执行器，包括板体，所述板体上设有吸附端和通气端，所述通气端上设有气孔，所述板体内开设有气道，所述吸附端设有气流旋回槽和接触支撑板，所述气道的两端分别连通所述气孔和所述气体旋回槽；所述板体上开设有校准槽，所述校准槽以所述气流旋回槽为中心、以任意长度为半径在所述板体上形成的槽体。

本实用新型搬运用末端执行器，其中所述气流旋回槽至少设有一个。

本实用新型搬运用末端执行器，其中所述气流旋回槽设为在所述板体上开设的环形凹槽，所述气流旋回槽周围的板体结构形成接触支撑板。

本实用新型搬运用末端执行器，其中所述板体设有若干个不同半径的校准槽。

本实用新型搬运用末端执行器，其中所述气孔设有两个，包括第一气孔和第二气孔，所述气道设有两条，所述第一气孔和第二气孔分别与其中一条所述气道连通，所述板体的上下表面分别设有相同的所述吸附端的结构，所述气道分别延伸至其中一个所述吸附端。

本实用新型搬运用末端执行器，其中所述板体的上下表面上分别设有不同半径的校准槽。

本实用新型搬运用末端执行器，其中所述气孔贯穿所述板体。

本实用新型搬运用末端执行器与现有技术不同之处在于本实用新型搬运用末端执行器设有通气端和吸附端，晶圆放置在吸附端，通气端抽出吸附端的气流旋回槽内的气体，使气流旋回槽内的压力小于环境压力，进而将晶圆吸附在吸附端；板体上设有校准槽，校准槽的形状与晶圆的边缘形状相适配，当晶圆放置在吸附端时，操作人员移动晶圆的位置使其边缘与校准槽对齐，实现了晶圆的精确定位，结构简单，操作方便；校准槽在板体上设有若干个，方便对不同尺寸晶圆进行定位。

下面结合附图对本实用新型的搬运用末端执行器作进一步说明。

附图说明

图1为本实用新型搬运用末端执行器实施例一的结构示意图；

图2为本实用新型搬运用末端执行器实施例二的俯视结构示意图；

图3为本实用新型搬运用末端执行器的图2中A-A的剖视图。

附图标注：1、板体；2、通气端；3、气孔；31、第一气孔；32、第二气孔；4、校准槽；5、气流旋回槽；6、接触支撑板；7、吸附端；8、气道。

具体实施方式

实施例一：如图1所示，本实用新型搬运用末端执行器，包括板体1，板体1上设有吸附端7和通气端2，通气端2有气体流动，气体在通气端2和吸附端7之间流动，吸附端7支撑和吸附待搬运的物料，吸附端7给待搬运的物料提供支撑力和吸附力，保证待搬运的物料在吸附端7固定，固定后方便搬运，也能减小对待搬运物料的摔落磨损概率。本实用新型搬运用末端执行器主要用于搬运晶圆，通过气体吸附的方式固定晶圆，能减小机械结构对晶圆的磨损，保证晶圆的品质。吸附端7上设有校准槽4，校准槽4以吸附端7的吸附中心为中心，以晶圆的半径为半径在板体1上开设的弧形槽体。当晶圆吸附在板体1上时，工作人员以校准槽4为基准将晶圆的边缘与校准槽4对齐，将晶圆精确定位在板体1上，结构简单、操作简便。校准槽4在晶圆搬运过程中，有利于晶圆在板体1上的定位，从而降低在晶圆搬运过程中板体1或晶圆造成损害的潜在危险。

通气端2上设有气孔3，气孔3贯穿板体1，板体1内开设有气道8，吸附端7设有气流旋回槽5和接触支撑板6，气道8的两端分别与气孔3和气流旋回槽5连通。气孔3内设有抽放装置，当晶圆放置在吸附端7时，接触支撑板6和板体1表面支撑晶圆，晶圆封盖气流旋回槽5，抽放装置抽出气流旋回槽5内的气体，气体沿气道8流向气孔3内的抽放装置，气流旋回槽5内的气压低于环境大气压，气流旋回槽5将晶圆吸附在吸附端7，使晶圆保持固定。