[实用新型]密封芯片有效
| 申请号： | 201621346641.3 | 申请日： | 2016-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN206451694U | 公开（公告）日： | 2017-08-29 |
| 发明（设计）人： | 朱大青;顾浩波;孟义平;程烨倩 | 申请（专利权）人： | 江苏展邦智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 密封 芯片 | ||
1.一种密封芯片，包括芯片主体（1）、用于贴设芯片的指示板（2），其特征在于：所述芯片主体（1）上设有用于将芯片与外界隔绝的密封套（3），所述密封套（3）包括位于芯片主体（1）两面的防护膜（31）、与芯片主体（1）同心设置的位于两面防护膜（31）上的热压圈（32），所述热压圈（32）处设有用于吸收空气中水分的干燥圈（33）。
2.根据权利要求1所述的密封芯片，其特征在于：所述热压圈（32）设置为同心的两圈，所述干燥圈（33）位于两热压圈（32）之间。
3.根据权利要求2所述的密封芯片，其特征在于：所述干燥圈（33）包括用于吸收空气中水分的干燥颗粒（331）、包裹于干燥颗粒（331）外的绵纸层（332）。
4.根据权利要求3所述的密封芯片，其特征在于：所述绵纸层（332）设置为褶皱状，所述绵纸层（332）呈螺旋状卷绕包裹于干燥颗粒（331）外。
5.根据权利要求1所述的密封芯片，其特征在于：所述防护膜（31）包括位于芯片主体（1）和指示板（2）之间的透明粘膜（311）、位于芯片主体（1）背离透明粘膜（311）一侧的底膜（312）。
6.根据权利要求5所述的密封芯片，其特征在于：所述底膜（312）包括贴设于芯片主体（1）上的塑料膜（3121）、位于塑料膜（3121）背离芯片主体（1）一侧的纸板（3122）。
7.根据权利要求1所述的密封芯片，其特征在于：所述指示板（2）的两面贴设有防水膜（4），所述指示板（2）面向芯片主体（1）一侧的防水膜（4）将芯片封于防水膜（4）内。
8.根据权利要求7所述的密封芯片，其特征在于：所述指示板（2）的棱边处还设有将防水膜（4）固定于指示板（2）上防止边角处脱离的封边（5）。
9.根据权利要求7所述的密封芯片，其特征在于：靠近所述芯片主体（1）一侧的防水膜（4）贴设有用于将指示板（2）固定于墙上的胶层（6）。
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