[实用新型]焊锡头清洗装置

说明书

本实用新型涉及焊锡头清洗装置，包括清洗盒，所述清洗盒包括：第一壳体、第二壳体、面板以及吸嘴；第一壳体设有第一开口及至少一个抽气口，所述抽气口连接抽气泵；第二壳体设有第二开口及至少一个通气孔，所述第二壳体收容于所述第一壳体内，所述第二开口方向与所述第一开口方向相同；面板遮盖所述第一开口与所述第一壳体共同形成外腔体，所述面板遮盖所述第二开口与所述第二壳体共同形成内腔体，所述外腔体通过所述通气孔与所述内腔体相通；吸嘴凸设于所述面板的外表面，并与所述内腔体导通。本实用新型抽气口对外腔体及内腔体抽气，吸嘴通过吸取喷锡装置上残留的焊锡进入内腔体，实现了喷洗装置的清理，且结构比较简单，成本相对较低。

技术领域

本实用新型涉及电路板焊接领域，尤其涉及一种焊锡头清洗装置。

背景技术

当采用机器在电路板上焊接电子元器件时，通常要借助焊锡头将电子元器件焊接在电路板上。常见的焊锡头包括定位装置以及喷锡装置，其中定位装置用于确认焊锡头初始位置，喷锡装置用于喷涂焊锡。喷锡装置在喷涂焊锡后，在进入下一次喷涂时会因为其上残留的焊锡导致下一次喷涂的焊锡过量，或者导致喷涂的焊锡焊点形状异常，引起电气特性的变化，例如异常的导通。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种焊锡头清洗装置，旨在解决现有技术中焊锡头上焊锡残留问题导致的焊锡过量或焊点异常的问题。

本实用新型是这样实现的：

本实用新型实施例提供一种焊锡头清洗装置，用于清洗焊锡头上的焊锡，所述焊锡头清洗装置包括清洗盒，所述清洗盒包括：

第一壳体，设有第一开口及抽气口，所述抽气口连接抽气泵；

第二壳体，设有第二开口及至少一个通气孔，所述第二壳体收容于所述第一壳体内，所述第二开口方向与所述第一开口方向相同；

面板，所述面板遮盖所述第一开口与所述第一壳体共同形成外腔体，所述面板遮盖所述第二开口与所述第二壳体共同形成内腔体，所述外腔体通过所述通气孔与所述内腔体相通；及

吸嘴，所述吸嘴凸设于所述面板的外表面，并与所述内腔体导通。

进一步地，所述抽气口设置于所述第一壳体远离所述面板的底面上，所述通气孔设置与所述第二壳体靠近所述面板的侧面上。

进一步地，所述第一壳体与所述第二壳体均为圆筒状。

进一步地，所述第二壳体上设有多个通气孔，多个所述通气孔沿所述第二壳体的圆周方向设置。

进一步地，所述焊锡头清洗装置还包括外壳，所述清洗盒收容于所述外壳内并与所述外壳固定，所述吸嘴凸设于所述外壳的外表面，所述外壳包括定位区域，所述焊锡头还包括定位装置，所述定位区域设置于所述外壳的上表面；所述定位装置随所述焊锡头移动至所述定位区域正上方后，与所述定位区域对位，从而确定所述焊锡头的位置。

进一步地，所述定位区域为矩形或者圆形，所述定位装置为摄像头。

进一步地，所述第一壳体与所述面板之间设置有密封圈。

本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型通过抽气口抽气于外腔体及内腔体内抽气，吸嘴通过吸取喷锡装置上残留的焊锡，吸取的焊锡进入内腔体内储存，实现了喷洗装置的清理，且结构比较简单，成本相对较低；其中，通过设置两个腔体的方式，相对于只设置一个腔体的方式，避免了清理的焊锡进入抽气口内，有利于本焊锡头清洗装置的工作。

附图说明