[实用新型]超声波水泥细度检测模块有效

专利信息
申请号: 201621347476.3 申请日: 2016-12-09
公开(公告)号: CN206348252U 公开(公告)日: 2017-07-21
发明(设计)人: 张志卿;甘文钊 申请(专利权)人: 上海锐帕节能科技有限公司
主分类号: G01N15/02 分类号: G01N15/02
代理公司: 上海三和万国知识产权代理事务所(普通合伙)31230 代理人: 陈伟勇
地址: 201203 上海市浦东新区自*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 超声波 水泥 检测 模块
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及机械技术领域,尤其涉及水泥细度检测模块。

背景技术

反射式超声波检测系统已被应用于各种物料的细度分析,反射式超声波检测系统包括超声波发射模块、一超声波接收模块、电脑,超声波发射模块两者超声波接收模块均与电脑相连,通过电脑分析超声波接收模块的输出信号,进而实现细度的分析。

目前并未将反射式超声波检测系统应用于水泥生产的流水线上,实现在线分析水泥细度。

实用新型内容

本实用新型的目的在于,提供一种超声波水泥细度检测模块,以解决上述至少一个技术问题。

本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现:

超声波水泥细度检测模块,包括一用于运输水泥的输送带,所述输送带设置在一支撑架上,其特征在于,还包括一反射式超声波检测系统;

所述反射式超声波检测系统包括一超声波发射模块、一超声波接收模块,所述超声波发射模块与所述超声波接收模块均固定在所述支撑架上,且所述超声波发射模块与所述超声波接收模块位于所述输送带的上方;

所述超声波发射模块的超声波发射方向朝下,且朝向所述输送带;

所述超声波接收模块的超声波接收方向朝下,且朝向所述输送带;

所述超声波发射模块与所述超声波接收模块的间距为3cm~5cm。

反射式超声波检测系统是现有技术。本实用新型通过将现有技术中的反射式超声波检测系统的超声波发射模块与超声波接收模块固定在支撑架上,便于在输送水泥的过程中,实现水泥的细度的检测分析,实现直接在水泥流水线上进行分析。因颗粒细度不同,反射回的声波强度、音色均不同,电脑可以进行分析,这是已有技术可以实现的,故,不进行细讲。本实用新型通过限定超声波发射模块与超声波接收模块的间距,防止间距过大,超声波接收模块无法接收到超声波发射模块发出的反射回的声波,影响检测精度,间距过小,导致的超声波发射模块与超声波接收模块间的干扰。

所述超声波发射模块包括一超声波发射面,所述超声波接收模块包括一超声波接收面;

所述超声波发射面与所述超声波接收面均处于同一平面,且所述超声波发射面距离所述输送带的置物面的间距为18cm~20cm。

本实用新型通过限定超声波发射面与超声波接受面两者距离输送带的间距,在该间距下,测试的精度更优异,既能防止间距过长,易受外界超声波的干扰的问题,又能防止间距过短,物料易触碰到超声波发射模块与超声波接收模块,损坏器件。

所述超声波发射模块与所述超声波接收模块均固定在一壳体上,所述壳体固定在一支架上,所述支架与所述支撑架设有至少三个孔径一致的通孔,所述支架与所述支撑架通过与所述通孔相匹配的螺栓固定连接。

本实用新型通过支架与支撑架上设有通孔,便于实现两者通过螺丝固定连接。

所述输送带的运输方向为从前至后,所述输送带的左右两侧均固定有一由橡胶制成的挡板,所述挡板的横截面呈W状;

所述挡板与所述输送带相连构成一U形槽体。

本实用新型通过在输送带的两侧固定有一挡板,所述挡板的横截面呈W状,便于输送带进行运动过程中,挡板的变形。

所述挡板是由至少二十个片状体依次相连构成的挡板,相邻片状体的夹角为30°~50°。

本实用新型通过限定挡板的结构,便于挡板的变形适宜输送带的运动。

所述支架上还固定有一搅拌器,所述搅拌器位于所述输送带的上方;

所述搅拌器包括一搅拌头,所述搅拌头的下端与所述输送带的置物面的距离为1cm~3cm。

本实用新型通过设有一搅拌头,便于实现水泥的搅拌,还可以防止水泥在运输过程中固化,实现光成像分析模块对水泥不同静止上表面的分析。

所述搅拌器还包括一驱动搅拌头运动的电机,所述电机的动力输出轴与所述搅拌头传动连接;

所述支架上固定有一控制搅拌头进行转动的控制开关,所述控制开关控制连接所述电机的控制端。

便于通过控制开关实现电机的开关调整。

所述反射式超声波检测系统设有两个USB接口,分别为第一USB接口、第二USB接口,以所述第一USB接口作为所述超声波发射模块的信号输出端,以所述第二USB接口作为所述超声波接收模块的电能输入端。便于通过第一USB接口与第二USB接口连接电脑,电脑对超声波发射模块获得的信号进行分析处理,电脑对超声波接收模块进行供电。

所述第一USB接口位于所述壳体上,所述第二USB接口也位于所述壳体上。便于外接电脑。

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