[实用新型]一种柔性线路板压合阻胶用离型纸

说明书

技术领域

本实用新型属于柔性电路板离型纸技术领域，特别是涉及一种柔性线路板压合阻胶用离型纸。

背景技术

柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board)简称“软板"，行业内俗称FPC，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点，例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、掌上电脑、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。

FPC主要由柔性铜箔基板和保护膜经高温压合而成，保护膜是一种涂覆有粘着剂的耐热树脂膜，用于绝缘和电路保护。为避免压合过程中压板与柔性电路板发生粘合或损坏，保证因高温熔出的粘着剂不损坏柔性电路板，而需在压板与柔性电路板之间设分隔层，以保证热压中产品的质量，其分隔层即为柔性电路板压合用离型纸(膜)，要求在热压过程中保证溢出的粘着剂不粘在柔性铜箔基板上，并在压好后与柔性电路板很好分离。

目前的离型膜(纸)多为PET离型膜(纸)，即在原纸或中间层上复合一层CPP(流延聚丙烯)薄膜层或PET(聚对苯二甲酸乙二酯)薄膜层,再涂覆一层硅油离型剂构成，上述所说的软板用离型(膜)纸，如图1和图2所示，与FPC压合后，离型及阻胶性能差并难以控制，容易溢胶并残留于需裸露的线路之外，造成短路或焊接不良，针对上述溢胶情况，目前大多采用化学药剂除渣或是探针刮除的方式去除线路表面的部分胶，不仅费工费时、增加成本，而且良率也较低；另外PET或CPP的采购价相对较贵，选用PET或CPP作为生产原料，会增加企业的生产成本，不适合小企业大规模生产制造。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种柔性线路板压合阻胶用离型纸，该离型纸阻胶性能好，耐高温性能提高，剥离强度低，弯曲强度高，且，本实用新型的构造简单，制备工艺流程简单且易控制，选用原料性能稳定且价格较低，利于降低生产成本，适用于大、小型企业生产制造。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种柔性线路板压合阻胶用离型纸，包括原纸层、硬度低于所述原纸层的胶粘剂层、硬度低于所述原纸层的尼龙膜层和离型剂层，所述胶粘剂层形成于所述原纸层的上表面，所述尼龙膜层形成于所述胶粘剂层的上表面，所述离型剂层形成于所述尼龙膜层的上表面；

所述尼龙膜层和所述离型剂层两者所构成的叠构的总厚度为10-30μm，其中，所述离型剂层的厚度为0.1-1μm；

所述胶粘剂层的厚度为15-70μm；

所述原纸层的厚度为60-150μm。

优选的是，所述离型剂层的厚度为0.1-0.3μm。

进一步地说，所述尼龙膜层和所述胶粘剂层构成维卡软化温度为150-160℃的叠构。

进一步地说，所述尼龙膜层为PA(聚酰胺)双向拉伸膜层。

进一步地说，所述胶粘剂层为含EMMA(乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物)的胶粘剂层。

进一步地说，所述离型纸为柔性线路板传压或快压用离型纸。

进一步地说，所述原纸层为铜版纸层或高光彩喷原纸层。

本实用新型的有益效果至少具有以下几点：

一、本实用新型的尼龙膜层和胶粘剂层的硬度皆低于原纸层且构成的叠构的维卡软化温度在150-160℃，目前FPC压合工艺的温度一般在160-180℃，本实用新型的维卡软化温度不高于压合工艺温度的设置，使得在压合过程中，离型纸会充分软化，并且顺着线路板表面的凹坑及边角下塌并紧贴，填充及贴合效果佳，起到极佳的阻胶效果，对溢胶量的控制可达2mil以内，可以完全胜任高精密线路板的压合制程，进一步促进电子产品及精细设备的微型化发展；而且，由于在压合时具有一定的流平性，可以防止高精密FPC压合不实及气泡的产生；

二、本实用新型的尼龙膜层为PA双向拉伸膜层，PA双向拉伸薄膜具有较好的拉伸强度、耐弯曲性能，能够有效提高离型纸的弯曲强度；并且PA具有较好的耐热性，热压软化后粘性较小，易于撕除，由于粘性小还可适用于多层FPC同时压合，提高生产效率；

三、本实用新型的胶粘剂层为含EMMA的胶粘剂层，由于EMMA在持续高温下不会产生自由基而发生化学交联反应，避免出现大量的晶点和凝胶，即使加工设备中存在的死角或者暂时的局部高温都不会影响EMMA的物理性能，因此可有效提高胶粘剂层的热稳定性，增加离型纸的复合强度和阻胶性能；