[实用新型]一种集成电路全自动超声波金丝球焊机有效
| 申请号： | 201621349362.2 | 申请日： | 2016-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN206263434U | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 徐劲林 | 申请（专利权）人： | 江西迈赛特电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/10 | 分类号： | B23K20/10;B23K20/26;B23K101/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 344700 江*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 全自动 超声波 金丝 球焊 | ||
1.一种集成电路全自动超声波金丝球焊机，包括焊接臂（1）、连接轴（2）、立体显微镜（3）定位装置（5）、加热块（6）、驱动装置（9）、调整台（14）和感应装置（15），其特征在于：所述焊接臂（1）的下方固定有立体显微镜（3），且立体显微镜（3）的下方安装有焊接头（4），所述连接轴（2）的左端连接有焊接臂（1），且连接轴（2）的右端固定有旋转基座（11），所述定位装置（5）的右端固定有机体（12），所述加热块（6）的下方安装有弹簧（8），且弹簧（8）的外围设置有送片装置（7），所述驱动装置（9）的下方固定有减速装置（10），且减速装置（10）的右端安装有旋转基座（11），所述机体（12）的内部设置有超声波发生装置（13），且超声波发生装置（13）的上方连接有减速装置（10），所述调整台（14）的上方镶嵌有送片装置（7），所述感应装置（15）的右侧设置有焊接头（4）。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路全自动超声波金丝球焊机，其特征在于：所述连接轴（2）为可移动装置，其可移动角度范围为0-270°。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路全自动超声波金丝球焊机，其特征在于：所述焊接头（4）可旋转结构，且其旋转方式为圆周旋转。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路全自动超声波金丝球焊机，其特征在于：所述加热块（6）为可伸缩结构，当其达到最长伸缩长度时，其最高端面与焊接头（4）的的最低端面相接处。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路全自动超声波金丝球焊机，其特征在于：所述驱动装置（9）与焊接臂（1）处于垂直水平平行状态。
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