[实用新型]一种快速散热的集成电路引线框架

权利要求书

1.一种快速散热的集成电路引线框架，包括塑封体(2)和散热片(7)，其特征在于：所述塑封体(2)的内部安装有引线框架(11)，且塑封体(2)上设置有定位凸起(1)，所述引线框架(11)上设置有内引脚(3)，所述内引脚(3)的表面设置有焊点(4)，所述引线框架(11)的中心位置设置有载片台(8)，所述载片台(8)的内部设置有管芯焊盘(9)，所述管芯焊盘(9)的两侧安装有基岛连接筋(6)，且管芯焊盘(9)的下方安装有加强条(10)，所述散热片(7)安装在引线框架(11)的表面，且散热片(7)上设置有支撑座(12)，所述支撑座(12)的内侧设置有凹槽(13)，所述散热片(7)的中心位置设置有嵌槽(15)，所述嵌槽(15)的内部安装有镶件(14)。

2.根据权利要求1所述的一种快速散热的集成电路引线框架，其特征在于：所述定位凸起(1)共设置有四个，所述四个定位凸起(1)对称分布于塑封体(2)的表面。

3.根据权利要求1所述的一种快速散热的集成电路引线框架，其特征在于：所述焊点(4)的表面设置有电镀层。

4.根据权利要求1所述的一种快速散热的集成电路引线框架，其特征在于：所述散热片(7)共安装有两个，所述两个散热片(7)分别安装在载片台(8)的两侧。

5.根据权利要求1所述的一种快速散热的集成电路引线框架，其特征在于：所述基岛连接筋(6)的上下两侧设置有条形短槽(5)。

6.根据权利要求1所述的一种快速散热的集成电路引线框架，其特征在于：所述引线框架(11)的表面与支撑座(12)对应位置处设置有安装孔，所述支撑座(12)与引线框架(11)通过安装孔连接。

7.根据权利要求1所述的一种快速散热的集成电路引线框架，其特征在于：所述镶件(14)的表面设置有镀银层。