[实用新型]一种柔性线路板压合用阻胶离型纸

说明书

技术领域

本实用新型涉及离型纸及其制备技术领域，特别涉及一种柔性线路板(FPC)快压合用的阻胶离型纸。

背景技术

柔性线路板(Flexible Printed Circuit Board)简称“软板"，行业内俗称FPC，具有许多硬性印刷线路板不具备的优点，例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、掌上电脑和数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。

FPC主要由柔性铜箔基板和保护膜经高温压合而成，保护膜是一种涂覆有粘着剂的耐热树脂膜，用于绝缘和电路保护。为避免压合过程中压板与柔性线路板发生粘合或损坏，保证因高温熔出的粘着剂不损坏柔性线路板，而需在压板与柔性线路板之间设分隔层，以保证热压中产品的质量，其分隔层即为柔性线路板压合用离型纸(膜)，要求在热压过程中保证溢出的粘着剂不粘在柔性铜箔基板上，并在压好后与柔性线路板很好分离。

目前的离型纸多为PET离型纸，即在原纸或中间层上复合一层薄膜层(CPP或PET),再涂覆一层硅油离型剂构成，上述所说的软板快压用离型纸，如图1和图2所示，与FPC压合后，离型及阻胶性能差并难以控制，容易溢胶并残留于需裸露的线路之外，造成短路或焊接不良；针对上述溢胶情况，目前大多采用化学药剂、电浆除渣或是磨砂去除的方式去除线路表面的部分胶，不仅费工费时、增加成本，而且良率也较低；并且PET离型纸A100的硅油离型剂层粘着性过大，撕除时留有残胶，会对线路板造成二次污染，而且需要人工清除，会增加成本，同时表面含硅，污染环境。

为了克服上述缺点，本设计人积极研究创新，以期创设出一种柔性线路板(FPC)快速压合用的阻胶离型纸。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种柔性线路板压合用阻胶离型纸，不仅具有阻胶性能好、胶层流动均匀性佳和易撕除的优点，同时不含硅，环保，而且柔性线路板不会存在二次污染的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：包括原纸层、硬度低于原纸层的胶粘剂层和硬度低于原纸层的离型层，所述胶粘剂层形成于所述原纸层表面，所述离型层形成于所述胶粘剂层上表面，且所述胶粘剂层粘接所述原纸层和所述离型层；

所述离型层的厚度为10-30μm；

所述胶粘剂层的厚度为15-70μm；

所述原纸层的厚度为60-180μm。

进一步地说，所述胶粘剂层和所述离型层构成维卡软化温度为150-170℃的叠构。

进一步地说，所述离型层为含TPX的聚烯烃淋膜层。

进一步地说，所述胶粘剂层为含EMMA的胶粘剂层。

进一步地说，所述离型纸为柔性线路板快压合用离型纸。

进一步地说，所述原纸层是高光彩喷原纸或铜版纸。

本实用新型的有益效果是：本实用新型包括原纸层、胶粘剂层和离型层共三层，结构合理，故本实用新型至少具有以下优点：

一、本实用新型的离型剂层和胶粘剂层的硬度皆低于原纸层的硬度，且胶粘剂层和离型层构成维卡软化温度在150-170℃的叠构，目前FPC压合工艺的温度一般在160-180℃，本实用新型的这种硬度设置和维卡软化温度不高于压合工艺温度的设置，使得在压合过程中，离型纸会充分软化，并且顺着线路板表面的凹坑及边角下塌并紧贴，填充及贴合效果佳，起到极佳的阻胶效果，对溢胶量的控制可达2mil以内，可以完全胜任高精密线路板的压合制程，进一步促进电子产品及精细设备的微型化发展；而且，由于在压合时具有一定的流平性，可以防止高精密FPC压合不实及气泡的产生；

二、本实用新型由于具有极佳的阻胶性能，对溢胶量的控制可达2mil以 内，可以完全胜任高精密线路板的压合，无需像传统离型纸一样对溢胶进行化学药剂、电浆除渣或是磨砂去除的工序，因此，减少了工序、节省了工时和成本，提升了生产效率和良率；

三、本实用新型的离型层为含TPX的聚烯烃淋膜层，热压软化后，粘性较小，离型纸易于撕除，且撕除后不含残胶，不会对线路板造成二次污染，不需要人为清除，减少操作工序，提高生产效率，且由于粘性小可适用于多层FPC同时压合，进一步提高生产效率；

四、本实用新型不含硅油和增塑剂，离型纸撕除后不会对线路板造成二次污染，而且环保；