[实用新型]电子设备和摄像模组

说明书

相关申请的说明

本案是申请号为201620246631.6，申请日为2016年3月28日，发明名称为“摄像模组的感光组件”的实用新型申请的分案申请。

技术领域

本实用新型涉及摄像领域，特别涉及一摄像模组及其感光组件。

背景技术

现有技术的摄像模组是将各个元件在分别制成后再将进行封装。具体地说，现有技术的摄像模组包括一线路板、一感光芯片、一支架、一组阻容器件、一光学镜头，其中该线路板、该感光芯片、该支架、该阻容器件和该光学镜头分别被制成后，将该感光芯片、该阻容器件以及该支架分别相间隔地贴装于该线路板的同侧，其中该感光芯片通过打金线的工艺将该感光芯片的边缘与该线路板导通，该光学镜头被设置在该感光芯片的感光路径。在现有技术的该摄像模组的水平方向，在该阻容器件与该金线以及该阻容器件与该支架之间都需要预留安全距离，在现有技术的该摄像模组的高度方向，在该阻容器件与该支架之间需要预留安全距离，现有技术的该摄像模组的这种做法，导致该摄像模组的高度尺寸和长宽尺寸都比较大，从而导致该摄像模组的尺寸无法满足近年来电子设备的轻薄化的发展趋势。

为了解决这一问题，基于MOC(Molding On Chip)封装工艺的摄像模组被研发，其在该感光芯片和该阻容器件分别被贴装于该线路板之后形成该支架，从而使该支架、该感光芯片、该阻容器件和该线路板一体结合，由于在该支架和该阻容器件之间不需要预留安全距离，从而能够减少该摄像模组的高度尺寸和长宽尺寸，另外，该摄像模组采用该感光芯片、该阻容器件、该线路板以及该支架一体结合的方式能够通过加强该线路板而增强该摄像模组的强度。具体地说，在将该感光芯片和该阻容器件分别贴装于该线路板后，将该线路板放置在成型模具中，此时，模具的上部分直接施压于该感光芯片的边缘，以将该感光芯片的非感光区域和感光区域隔离，通过向该成型模具中注入成形材料以使该成形材料在固结后包裹该阻容器件的全部和该感光芯片的非感光区域，从而使该感光芯片、该阻容器件、该线路板和该支架一体结合。该摄像模组的这种制造过程和结构存在着一些问题。

首先，在通常情况下，为了提高该感光芯片的感光能力，在该感光芯片的每个像素点都设有一个微米级别的微透镜，以一个具有1300万像素点的感光芯片为例，其设有1300万个该微透镜与每个像素点一一匹配，该微透镜和像素点的匹配关系包括尺寸、位置和结构上的匹配。由于该微透镜为微米级别的透镜，导致该微透镜极易被破坏，尤其是在该成型模具中的高温高压状态下，对该微透镜的破坏也主要在微透镜本身的损坏、变形或者移位等等，而一旦该感光芯片的任何一个该微透镜被损坏则必然影响该摄像模组的成像品质。

其次，由于该感光芯片、该线路板以及在将该感光芯片贴装于该线路板时存在一定的公差，从而在该感光芯片被贴装于该线路板之后会存在倾斜，当该成型模具施压于该感光芯片的外边缘时，在该成型模具与该感光芯片的外边缘之间会存在缝隙，当该成形材料被填入该成型模具而藉由该成形材料形成与该线路板、该感光芯片和该阻容器件一体结合的该支架时，该成形材料会通过形成于该成型模具和该感光芯片之间的缝隙流出，流出的该成形材料会在该支架的边缘形成“飞边”的情况而遮挡该感光芯片的感光路径，以至于影响该摄像模组的成像品质。另外，该成形材料在通过形成于该成型模具和该感光芯片之间的缝隙流出时呈流体状态，其温度比较高，一旦该成形材料流动到该感光芯片的感光区域，则高温的该成形材料必然会损坏该感光芯片的感光区域以及设置在该感光芯片的感光区域的微透镜。

发明内容

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其感光组件，其中所述摄像模组包括至少一感光芯片、至少一阻隔元件、一线路板以及一一体封装支架，所述阻隔元件被设置于每个所述感光芯片的感光区域的外周侧，其中所述一体封装支架在成型后包裹所述线路板和所述感光芯片的非感光区域，以藉由所述阻隔元件阻止用于形成所述一体封装支架的成形材料在所述一体封装支架成型的过程中流动至所述感光芯片的感光区域。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其感光组件，其中所述阻隔元件突出于所述感光芯片，以使成型模具的模具上部的底表面与所述阻隔元件接触，换言之，所述阻隔元件能够提供缓冲作用并阻止所述成型模具的模具上部的底面与所述感光芯片直接接触，以保护所述感光芯片的感光区域不被所述成型模具的模具上部在施压时损坏。