[实用新型]柔性电路板天线结构有效
申请号: | 201621354181.9 | 申请日: | 2016-12-10 |
公开(公告)号: | CN206401524U | 公开(公告)日: | 2017-08-11 |
发明(设计)人: | 李艳禄;李洋;赵玉婧 | 申请(专利权)人: | 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 |
主分类号: | H01Q7/00 | 分类号: | H01Q7/00;H01Q1/38 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334 | 代理人: | 薛晓伟 |
地址: | 066000 河北省*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 电路板 天线 结构 | ||
1.一种柔性电路板天线结构,其包括基板、结合于该基板一表面的至少两个线圈、及设置在基板的具有线圈的一侧用于覆盖线圈的覆盖层,其特征在于:所述柔性电路板天线结构还包括设置于每一线圈的端部的多个焊盘、及设置在覆盖层的远离线圈的一侧且与焊盘电性连接的至少一零欧电阻,每一零欧电阻同时连接两个焊盘,且该两个焊盘分别设置在两个线圈的端部,该焊盘与零欧电阻配合将所述多个线圈电性串联在一起。
2.如权利要求1所述的柔性电路板天线结构,其特征在于:所述线圈的数量为n个,所述焊盘的数量为2n个,所述零欧电阻的个数为n-1个,其中,n为大于1的整数。
3.如权利要求1所述的柔性电路板天线结构,其特征在于:所述覆盖层的对应每一焊盘处设置有一开口,所述焊盘通过该开口裸露。
4.如权利要求1所述的柔性电路板天线结构,其特征在于:所述覆盖层包括粘结在基板的具有线圈的表面的胶粘层及结合于该胶粘层的远离线圈表面的覆盖膜。
5.如权利要求1所述的柔性电路板天线结构,其特征在于:所述焊盘的材质为镍和金。
6.如权利要求1所述的柔性电路板天线结构,其特征在于:所述零欧电阻具有两个连接端,每一连接端固定在一焊盘上。
7.如权利要求6所述的柔性电路板天线结构,其特征在于:所述柔性电路板天线结构还包括多个电性连接片,每一电性连接片设置在一焊盘与一连接端之间,用于将连接端电性连接在焊盘上。
8.如权利要求7所述的柔性电路板天线结构,其特征在于:所述电性连接片的材质为焊锡。
9.如权利要求1所述的柔性电路板天线结构,其特征在于:所述零欧电阻为引脚型零欧电阻或贴片型零欧电阻。
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