[实用新型]一种多晶LED灯及一种汽车LED灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其是一种多晶LED灯及一种汽车LED灯。

背景技术

随着LED(Light Emitting Diode，发光二极管)的兴起，LED照明灯的应用领域越来越广，近几年LED照明已经应用于汽车车灯照明上。

如图1所示，现阶段汽车LED车灯的封装过程一般都是：首先将各LED晶片1分别通过焊接的方式固定在底板3(如图1(a)所示)上，如图1(b)所示；之后，在LED晶片表面涂覆荧光粉层2或贴荧光薄膜，如图1(c)所示；最后，再在LED晶片的四周围填充白胶，烘干，切割得到汽车LED灯，如图1(d)所示。整个封装过程较为繁琐。

实用新型内容

针对以上问题，本实用新型旨在提供一种多晶LED灯及一种汽车LED灯，有效解决了

一种多晶LED灯，包括：

多颗规则排列的LED晶片以及一荧光胶层；

所述荧光胶层设于所述多颗LED晶片表面及LED晶片四周，五面包裹LED晶片；

所述LED晶片采用CSP封装方法封装而成。

进一步优选地，所述LED晶片为蓝宝石芯片，且大小为35-60mil。

进一步优选地，所述多颗LED晶片均匀排列在同一水平线上，且每两颗LED晶片之间的间距为0.18-0.26mm。

进一步优选地，在所述多晶LED灯中LED晶片外围荧光胶层的厚度为0.04-0.08mm。

本实用新型还提供了一种汽车LED灯，该汽车LED灯中包括上述多晶LED灯，还包括连接多晶LED的白胶；所述多晶LED灯固设在一张耐高温的膜上，所述耐高温膜可耐180℃高温。

在实用新型提供的多晶LED灯及汽车LED灯，具有如下优势：

本实用新型提供的多晶LED灯中包括多颗规则排列的LED晶片及五面包裹LED晶片的荧光胶层。这样，在封装LED灯的过程中，无需将LED晶片逐颗排布在底板上后涂覆荧光胶或贴荧光膜片，直接在多晶LED灯的四周填充白胶后烘烤进行切割即可。以此大大简化了汽车LED灯的生产过程，使得封装端流程更简单，同时节约了时间成本和人力成本。

附图说明

图1(a)为底板结构示意图；

图1(b)为将LED晶片固定在底板上结构示意图；

图1(c)为在LED晶片表面涂覆荧光粉层或贴荧光薄膜结构示意图；

图1(d)为采用图1(a)-图1(c)所示方法封装得到的汽车LED灯结构示意图；

图2(a)为规则排列的LED晶片结构示意图；

图2(b)为多晶LED灯结构示意图；

图2(c)为将多晶LED灯焊接于PCB板上结构示意图；

图2(d)为采用图2(a)-图2(c)所示方法封装得到的汽车LED灯结构示意图。

1-LED晶片，2-荧光胶层，3-底板，4-白胶。

具体实施方式

下面结合说明书附图对本实用新型作进一步说明。

如图2(b)所示为本实用新型提供的多晶LED灯的结构示意图，从图中可以看出，在该多晶LED灯中包括：多颗规则排列的LED晶片1(如图2(a)所示)以及一荧光胶层2。具体，该荧光胶层设于多颗LED晶片表面及LED晶片四周，五面包裹LED晶片；且LED晶片采用CSP封装方法封装而成。

更具体来说，上述LED晶片为蓝宝石芯片，且大小为35-60mil(密耳)。另，多颗LED晶片均匀排列在同一水平线上，且每两颗LED晶片之间的间距为0.18-0.26mm(毫米)，在该多晶LED灯中LED晶片外围荧光胶层的厚度范围为0.04-0.08mm。

在一个具体实施例中，上述多晶LED灯中包括5颗LED晶片，如图2(a)所示。在制备过程中，采用CSP封装得到的LED晶片之后，将CSP封装的LED晶片以一定的间距作为行距和列距均匀固设在一张耐高温膜(可耐180℃)。首先每5颗LED晶片以一定的行间距(如每两颗LED晶片之间间距0.2mm)排列在同一水平面上；5颗LED晶片与下一颗LED晶片之间以1.0mm行间距排列；LED晶片的列间距为1.0mm。要说明的是，在本实施方式中，我们对多晶LED灯中包括的LED晶片的数量不做限定，如还可以包括2晶、3晶、4晶、6晶甚至更多；我们对LED晶片的排列方式同样不做限定，如还可以排列成正方形、长方形等，可以根据应用需求相应的调整。