[实用新型]一种采用新型阻抗匹配结构的多频LTE天线

说明书

技术领域

本实用新型涉及射频技术领域，特别是涉及一种采用新型阻抗匹配结构的多频LTE天线。

背景技术

在手机中，天线的性能影响了手机的可通讯能力，直接决定了手机的发射、接收性能，甚至天线设计的好坏决定了该手机在市场的生存空间。从目前技术发展来看，LTE(Long Term Evolution，3G的长期演进)技术是第四代移动通信(4G)及其延续发展的核心技术。LTE与3G相比，在技术和应用上均有质的飞跃：具有更高的通信速率(最高达到100Mbit/s，极大地提高频谱利用率，有效地缓解当前日趋严重的频谱资源矛盾。698-960MHz是发展LTE和LTE_A(LTE_Advanced，LTE技术的演进)技术的关键频段，而我国目前分配给LTE的频段主要位于1.7-2.6GHz之间，缺乏低频段。在实现LTE技术的规模化和可持续发展过程中，工作带宽覆盖698-960MHz频段和1.7-2.6GHz频段的小型多频LTE天线的设计已经成为当今研究热点。这种天线同时适用于LTE和LTE_A系统中，可以避免天线引起的兼容问题。然而，698-960MHz频段比较低，在保持小天线尺寸的前提下，实现完全覆盖该频段的天线设计，具有一定的难度。

目前解决这一个设计难题的方法是采用多个辐射单元组成的组合天线，引入由集总电容和电感组成的阻抗匹配网络，在天线的辐射单元的合适位置上加入集总电容/分布电容/集总电感/分布电感。现有的这些设计方法会增加天线的设计难度及加工成本，并且结构复杂，阻抗匹配网络的灵活性较差。

由此可见，如何克服现有技术中，结构复杂以及灵活性较差的问题是本领域技术人员亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种采用新型阻抗匹配结构的多频LTE天线，用于克服现有技术中，结构复杂以及灵活性较差的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种采用新型阻抗匹配结构的多频LTE天线，包括基板1、分别印制在所述基板1正面2的第一辐射金属带8、第一金属贴片11、微带线16、印制在所述基板1背面3的地板4、第二辐射金属带7、第二金属贴片20；

所述地板4、所述第二辐射金属带7、所述第二金属贴片20在同一平面上，所述第一辐射金属带8与所述第二辐射金属带7具有第一重叠部分9且均为C状，开口均朝向所述地板4，所述第二金属贴片20被闭合环形缝隙15分割为环形贴片12和中央贴片13，所述第一金属贴片11和所述第二金属贴片20具有第二重叠部分14和非重叠部分，所述第二重叠部分14包括所述中央贴片13，所述第一金属贴片11和所述中央贴片13通过金属探针5连接，所述环形贴片12的一端与所述第二辐射金属带7连接，所述环形贴片12的另一端通过金属短路线18与所述地板4相接于短路点19且通过短路探针6与所述第一辐射金属带8连接。

优选地，所述微带线16为50Ω的微带线。

优选地，所述第二辐射金属带7的末端10宽度大于所述第二辐射金属带7的其余部分的宽度。

优选地，所述第二辐射金属带7的末端10宽度为4.5mm，所述第二辐射金属带7的其余部分的宽度为2mm。

优选地，所述中央贴片13为矩形。

优选地，所述第一金属贴片11为矩形。

优选地，所述第二金属贴片20为矩形，所述第二金属贴片20的宽度与所述第一金属贴片的宽度相同，所述第二金属贴片20的长度大于与所述第一金属贴片的长度。

优选地，所述第一金属贴片11关于所述地板4对称。

优选地，所述基板1为矩形，所述地板4为矩形。

本实用新型所提供的多频LTE天线，金属探针和金属短路线分别构成两个分布电感器，第一金属贴片与中央贴片和环形贴片的重叠部分和闭合环形缝隙分别构成两个分布电容器，这些分布电感器和分布电容器构成一个新型的阻抗匹配结构，因此该天线可以在不增加天线尺寸和结构复杂度的前提下有效地改善天线的阻抗匹配，并且该天线结构简单，相对于现有技术的所需的集总元件来说，成本较低。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例，下面将对实施例中所需要使用的附图做简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的一种多频LTE天线的正视图；

图2为本实用新型实施例提供的一种多频LTE天线的侧视图；