[实用新型]使用树脂灌封固定的软金属片导体间的连接结构有效
| 申请号： | 201621358694.7 | 申请日： | 2016-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN206451837U | 公开（公告）日： | 2017-08-29 |
| 发明（设计）人： | 蔡椿军;王海航;刘志;张磊;王凤岭 | 申请（专利权）人： | 天津斯巴克瑞汽车电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R4/18 | 分类号： | H01R4/18 |
| 代理公司： | 天津中环专利商标代理有限公司12105 | 代理人： | 胡京生 |
| 地址： | 300221*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 使用 树脂 固定 金属片 导体 连接 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种导体软金属片间的连接结构，特别涉及一种使用树脂灌封固定的软金属片导体间的连接结构。
背景技术
在实际工程应用中，厚度小于0.3mm，宽度小于1.2mm的导体铜片间的连接，往往需要采用钎焊、电阻焊等焊接的连接方式，或者采用手工绑线连接等，这些连接方式，对操作技术的依赖性强，对设备的要求高，操作效率低下，一种操作简便的连接方式是业内的共同需要。
发明内容
鉴于现有技术存在的问题，本实用新型提供一种使用树脂灌封固定的软金属片导体间的连接结构，具体技术方案是，一种使用树脂灌封固定的软金属片导体间的连接结构，包括连接结构的容纳体、涨紧块，其特征在于：在连接结构的容纳体开有一定位槽，将A导体片和B导体片需要连接的部分装入定位槽内，涨紧块插入定位槽中，将A导体片和B导体片紧紧的挤在一起，达到两个导体片间导通，在涨紧块5的前端倒角。
本实用新型的技术效果是，操作简单、效率高，无需高技术设备的支持。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，一种使用树脂灌封固定的软金属片导体间的连接结构，包括连接结构的容纳体1、涨紧块5，在连接结构的容纳体1上开有一定位槽2，将A导体片3和B导体片4需要连接的部分装入定位槽2内，涨紧块5插入定位槽2中，A导体片3、B导体片4以及涨紧块5的厚度之和大于定位槽2的宽度，形成0.02-0.05mm的过盈量，通过过盈配合产生的涨紧力使两个导体片间有效导通，为了便于涨紧块5的插入，在涨紧块5的前端应倒角。
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