[实用新型]手机共形天线

说明书

技术领域

本实用新型涉及信号传输，特别涉及一种手机共形天线。

背景技术

共形天线自诞生之日起就对世界天线格局产生了深远影响，它能够附着于载体表面且与载体贴合的天线，将天线共形安装在一个固定形状的表面上，从而形成非平面的共形天线，在现代无线通信系统中，共形天线由于能够与飞机、导弹以及卫星等高速运行的载体平台表面相共形，且并不破坏载体的外形结构及空气动力学等特性，成为天线领域的一个研究热点。

目前，现有专利中授权公告号为CN205141131U的中国专利公开了一种高增益端射共形天线及天线阵列，采用第一介质基片、第二介质基片和第三介质基片组成了基体，该基体和现代载体的表面无缝贴合，实现了与现代载体的共形，上述天线具有小体积，轻重量的优点，适用于各种载体平台。

但是，上述共形天线以及现有技术中大多数的共形天线是通过化学镀的方式，采用特定的金属在基体表面镀覆立体电路，大大增加了生产成本。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种具有较低生产成本的手机共形天线。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种手机共形天线，包括注塑成型的天线载体，所述天线载体上激光重构印刷有用于形成立体电路的导电层，所述导电层内塞设有能够承受立体电路所产生的热量的耐热层。

通过采用上述技术方案，利用激光重构印刷技术在天线载体上印刷形成立体电路，通过技术创新，弥补了现有共形天线生产技术高成本、低效率的缺陷，简化了成型工艺，天线载体是通过注塑成型形成，导电层是通过激光重构三维印刷形成，耐热层是塞进导电层内，本申请所制备的手机共形天线具有较低的生产成本以及较高的工作效率，并且，取代了化学镀的方式，解决了因化学镀带来的废液而造成的安全环保问题。

本实用新型进一步设置为：所述天线载体是由PC、PC+玻纤、PC/ABS、ABS、PA、PA+玻纤、LCP、LCP +玻纤、POM、PPO、PI、PP、PET树脂材料中的一种或多种注塑形成。

通过采用上述技术方案，聚碳酸酯（简称PC），是分子链中含有碳酸酯基的高分子聚合物，PC树脂的机械强度较低，在使用时通常加入玻璃纤维（简称玻纤），玻纤是一种性能优异的无机非金属材料，绝缘性好、耐热性强、抗腐蚀性好、机械强度高，可以用来增加PC树脂的机械强度；丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物是由丙烯腈、丁二烯和苯乙烯组成的三元共聚物（简称ABS），具有优良的抗冲击性、耐热性、耐低温性、耐化学腐蚀性以及优良的电气性能；聚酰胺（简称PA），是大分子主链重复单元中含有酰胺基团的高聚物的总称，具有良好的综合性能，包括力学性能、耐热性、耐磨损性、耐化学腐蚀性和自润滑性，且摩擦系数低，有一定的阻燃性；液晶聚合物（简称LCP），在一定的加热状态下一般会变成液晶的形式，具有较高的流动性与较高的机械强度；聚甲醛（简称为POM），具有强度高、刚度高、弹性好以及减磨耐磨性好的优点，但是长期耐热性能不高；聚苯醚（简称为PPO），具有强度高、刚性大，耐热性高、难燃以及耐磨、无毒、耐污染的优点，可在-127℃~121℃温度范围内长期使用；聚酰亚胺（简称为PI），具有良好的力学性能，耐疲劳性好，有良好的自润滑性；耐磨性好、摩擦系数小、耐热性优异，化学稳定性好；聚丙烯（简称PP），密度低是最轻的通用塑料，缺点是耐低温冲击性差，较易老化；聚对苯二甲酸乙二酯，具有一定的结晶取向能力以及优异的成膜能力，还具有较高的耐热性以及抗弯曲强度、耐蠕变与抗疲劳性优异，根据不同的场合需要以及功能需要，选择不同的天线载体的材料。

本实用新型进一步设置为：所述导电层是将导电银浆涂敷至天线载体的表面形成。

通过采用上述技术方案，将导电银浆涂敷在天线载体的表面上，形成立体电路形状，导电银浆涂敷的方式具有成形速度快、成形效率高的优点，取代了现有技术中采用的化学镀覆金属的方式，避免化学镀带来的废液处理，本申请所述的方式更加安全环保。

本实用新型进一步设置为：所述天线载体在沿长度方向上开设有凹槽，所述导电层填充设置在凹槽内并延伸至天线载体的表面。

通过采用上述技术方案，将导电层填充在凹槽内并延伸至天线载体的表面，增大了导电层与天线载体的接触面积，使天线载体的导电性能更好。

本实用新型进一步设置为：所述导电层内设有用于容纳耐热层的空腔，所述耐热层为硅橡胶块，所述硅橡胶块塞设在空腔内。