[实用新型]一种新型镀锡铜包铝有效

专利信息
申请号: 201621361125.8 申请日: 2016-12-08
公开(公告)号: CN206282628U 公开(公告)日: 2017-06-27
发明(设计)人: 郭敬;陈雪娇 申请(专利权)人: 东莞市弘钜金属实业有限公司
主分类号: H01B7/02 分类号: H01B7/02;H01B7/17;H01B7/29
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 代理人: 汤东风
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 镀锡 铜包铝
【权利要求书】:

1.一种新型镀锡铜包铝,包括导体(1)和聚乙烯绝缘介质层(8),所述导体(1)的外表面还设置有惰性气体层(2),在惰性气体层(2)的外表面胶合有绝缘材料(3),所述绝缘材料(3)的外表面固定安装有屏蔽层(4),且在屏蔽层(4)的外表面还通过浸入法固定胶合有缓冲护套层(5),所述导体(1)的末端通过焊锡与聚乙烯绝缘介质层(8)相连接,且在聚乙烯绝缘介质层(8)的外表面还通过热镀法固定镶有铜合金材料(9),所述铜合金材料(9)的表面通过锡条固定焊接有外导体层(10),所述外导体层(10)的外表面上还固定镶嵌有镀银层(11)。

2.根据权利要求1所述的一种新型镀锡铜包铝,其特征在于:所述镀银层(11)的外表面还固定安装有外层绝缘层(12),在外层绝缘层(12)的末端固定安装有绝缘套(6)。

3.根据权利要求1所述的一种新型镀锡铜包铝,其特征在于:所述导体(1)的内部采用多股铜芯扭转形成,且在导体(1)的顶端固定镶嵌有有隔热层(7)。

4.根据权利要求1所述的一种新型镀锡铜包铝,其特征在于:所述外导体层(10)是采用多种合金材料复合而成,且所使用的合金材料的电阻率都比较低。

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