[实用新型]一种IDC风冷散热机柜

说明书

技术领域

本实用新型涉及通信网络设备技术领域，更具体地说，它涉及一种IDC风冷散热机柜。

背景技术

IDC机柜是用于放置用户服务器设备的机柜，各服务器是平放在机柜中内设的竖向均匀布置支架上，工作时服务器是发热体，需要散热降温以保证其安全可靠运行。目前，降温送风方式有两种：第一，上送风方式，冷风从房间上部风口送出，气流穿越上部空间后到达机柜前门，由于机柜的前后门均开孔，送风气流便从前门孔流入、再流经各层服务器散热表面、最后从后门孔流出，把服务器热量带走；第二，下送风方式，冷风从房间夹层地板送风口送出，气流直接送至机柜前门，然后同上送风方式一样，冷风流经服务器散热表面把其热量带走，而且下送风由于冷风不穿越上部非工作区空间，因此比上送风节能。然而，这两种送风方式，由于送至机柜前门的冷风没有风量的再分配装置，即属于机柜内部空间无组织送风，因此无法实现机柜中流经服务器的冷风量均匀分配，引起某些层服务器过热而导致超温报警，影响服务器正常工作。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种均匀分配冷风量的IDC风冷散热机柜。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

一种IDC风冷散热机柜，包括机柜和托架，其特征在于，所述机柜上还设有导流柜，所述导流柜底部设有送风口，所述导流柜内位于送风口上方设有多个沿机柜高度方向延伸且长度不等的导流通道，所述导流通道的出风口朝服务器方向设置，所述托架上下面设有贯穿其两端凹槽，所述导流通道与凹槽构成气流通路。

通过采用上述技术方案，送风口上方设置的长度不等的导流通道其出风口分布在柜体的不同高度，从而将冷风在机柜高度方向上分层送至服务器，由于放置在托架上的服务器间隙较小，冷风只能从服务器左右两侧流过，为了使服务器上下两侧流过冷风对服务器进一步冷却，托架上下面设有贯穿其两端的凹槽，冷风通过导流通道与凹槽构成气流通路，对服务器上下两侧进行冷却。

进一步的，所述送风口于机柜底部靠近机柜前面板设置，所述导流通道包括多个导流板，所述相邻两个导流板之间构成一个导流通道，所述导流板一端朝服务器方向弯折形成弯折部，多个所述弯折部相互间隔设于机柜的高度方向，所述相邻两个弯折部之间构成一个出风口。

通过采用上述技术方案，导流板对冷空气进行分层，相邻两个导流板之间构成一个导流通道，并在导流板的上端弯折形成弯折部，多个弯折部在机柜高度方向间隔设置，相邻两个弯折部构成一个出风口，使出风口将冷风在机柜高度上分层吹出，冷风能均匀匹配到各层的服务器上。

进一步的，所述托架呈波浪形。

通过采用上述技术方案，呈波波浪形的托架增大了相邻两个服务器之间的间隙，从而使冷空气通过这些间隙冷与服务器进行冷热交换。

进一步的，所述送风口上活动设有用于调节送风量的挡板，所述挡板平行于送风口，并于送风口水平移动。

通过采用上述技术方案，机柜通过水平移动平行于送风口设置的挡板，实现对送风口送风量的调节。

进一步的，所述出风口上设有风扇。

通过采用上述技术方案，出风口设置的风扇加快了冷风的流速，从而提高了冷风与服务器间的热交换速率，增强冷却效果。

进一步的，所述导流柜与机柜转动连接。

通过采用上述技术方案，导流柜以机柜一侧边为轴转动打开，从而可对服务器进行维护。

进一步的，所述机柜与导流柜相对的面板上设有散热孔。

通过采用上述技术方案，冷风与服务器进行冷热交换后温度升高流至服务器后端，由机柜上与导流柜相对的面板上的散热孔将这些热空气排出机柜。

进一步的，所述机柜的上面板设有散热口。

通过采用上述技术方案，机柜内的热空气能够从上面板设置的散热口流出。

进一步的，其特征在于，所述散热口上设有防尘罩，所述防尘罩包括支架和盖板，所述盖板通过支架设于散热口上方。

通过采用上述技术方案，由于灰尘容易从上面板上设置的散热口进入机柜，固通过支架在散热口上方设置盖板，在一定程度防止了灰尘从散热口上方落入散热口。

与现有技术相比，本实用新型的优点是：机柜通过导流通道将冷风均匀分配至各层服务器，经过托架上的凹槽对服务器上下面进行冷却，从而避免冷风分配不均导致的个别服务器过热问题。

附图说明

图1为本实用新型的外部整体结构示意图；

图2为本实用新型的剖视图；