[实用新型]一种上芯机料盒对料盒下料装置有效
申请号: | 201621363921.5 | 申请日: | 2016-12-13 |
公开(公告)号: | CN206225340U | 公开(公告)日: | 2017-06-06 |
发明(设计)人: | 施金佑 | 申请(专利权)人: | 广东宏乾科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 528216 广东省佛*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 上芯机料盒 料盒下料 装置 | ||
技术领域
本实用新型属于上芯机技术领域,具体涉及一种上芯机料盒对料盒下料装置。
背景技术
上芯机是半导体芯片后续封装生产工序的关键设备之一。目前,这类全自动上芯机大部分依赖进口,国内只有少数的三两家设备制造商能生产这类设备。在全自动上芯机工作运行中,其能否及时有序的下料,其下料装置是非常关键一个部件,也是关乎到上芯机的封装效率、运行可靠等的性能指标,其直接决定着芯片的封装质量,因而全自动上芯机的下料部分的机械动作装置,是一个非常重要的工作机构,其直接决定着一台全自动上芯能否运行可靠、实现高效率、高精度封装的一个关键因素,同时在某种程度上也是影响着我国芯片产业自主生产的水平和能力。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种上芯机料盒对料盒下料装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种上芯机料盒对料盒下料装置,包括下料座底板,所述下料座底板位于上表面一侧的两端通过立板支撑座垂直固定连接有相互平行的左立板和右立板,所述左立板和右立板的顶端之间固定连接有顶板,所述顶板的上表面中部通过电机支柱固定安装有伺服电机,所述顶板与下料座底板之间固定连接有相互平行的两组导向轴,且两组导向轴上活动套接有双层联板,所述伺服电机的输出端通过联轴器固定连接有滚珠丝杆,所述滚珠丝杆的另一端贯穿双层联板且通过轴承座与下料座底板转动连接。
优选的,所述左立板和右立板的前端面之间固定连接有前挂板,所述前挂板外端面的两侧垂直固定连接有相互平行的左调节框板和右调节框板,所述左调节框板和右调节框板的外端面之间固定连接有上料滑轨垫板,所述上料滑轨垫板的外端面通过气缸固定板台固定安装有气缸,所述气缸的活塞杆一端固定连接有气缸上料三角支架。
优选的,所述双层联板在靠近上料滑轨垫板一端面的两侧对称安装有料梭台爪。
优选的,所述左调节框板的外侧端固定安装有接近传感器,所述接近传感器与上芯机的控制器电性连接。
优选的,所述左调节框板和右调节框板的两侧边分别固定安装有固定框条,且每组调节框板两侧边设有的固定框条之间固定连接有加强筋。
优选的,所述双层联板与滚珠丝杆的连接处设有丝杆螺母,所述双层联板通过滚珠丝杆与丝杆螺母的配合与伺服电机传动连接。
优选的,所述伺服电机为正反转伺服电机,所述伺服电机与上芯机的控制器电性连接。
本实用新型的技术效果和优点:该上芯机料盒对料盒下料装置,通过设置接近传感器对物料进行精准定位,通过伺服电机带动料梭台爪上下移动对物料进行抓取实现下料操作,还可以配合气缸带动的上料三角支架进行完整的自动取料、送料工序。该实用新型在上芯机控制系统的协调统一控制下可实现自动化上下料操作,具有运行可靠、效率高、精确度高、使用寿命长的特点,可以有效满足全自动上芯机的工作要求,值得推广。
附图说明
图1为本实用新型的等轴侧结构示意图;
图2为本实用新型的等轴侧结构示意图;
图3为本实用新型的正视图;
图4为本实用新型的侧视图。
图中:1下料座底板、2左立板、3右立板、4顶板、5伺服电机、6导向轴、7双层联板、8滚珠丝杆、9前挂板、10左调节框板、11右调节框板、12上料滑轨垫板、13气缸、14上料三角支架、15料梭台爪、16接近传感器、17固定框条、18加强筋。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型提供了如图1-4 所示的一种上芯机料盒对料盒下料装置,包括下料座底板1,所述下料座底板1位于上表面一侧的两端通过立板支撑座垂直固定连接有相互平行的左立板2和右立板3,所述左立板2和右立板3的顶端之间固定连接有顶板4,所述顶板4的上表面中部通过电机支柱固定安装有伺服电机5,所述顶板4与下料座底板1之间固定连接有相互平行的两组导向轴6,且两组导向轴6上活动套接有双层联板7,所述伺服电机5的输出端通过联轴器固定连接有滚珠丝杆8,所述滚珠丝杆8的另一端贯穿双层联板7且通过轴承座与下料座底板1转动连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东宏乾科技股份有限公司,未经广东宏乾科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201621363921.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:二氧化硅填充装置
- 下一篇:一种用于立式扩散炉的石英舟
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造