[实用新型]一种用于汽车灯的COB光源

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED封装技术领域，尤其涉及一种用于汽车灯的COB光源。

背景技术

汽车灯作为汽车行驶过程中的照明及指示功能，要求反应速度快，使用寿命长，抗震效果好，且能够适应不同形状及效果的设计，普通光源很难达到以上要求。

首先，作为指示功能的光源，若反应速度慢，很容易发生交通事故，其次，作为照明功能的光源，若光效差，影响驾驶者的视线，也很容易发生交通事故，因此，有必要提出一种新型光源，用于汽车灯，解决以上问题。

本实用新型提出一种用于汽车灯的COB光源，反应速度快、光效高，抗震效果好，使用寿命长，便于焊接。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种用于汽车灯的COB光源，反应速度快、光效高，抗震效果好，使用寿命长，便于焊接。

为了解决上述技术问题，本实用新型提出一种用于汽车灯的COB光源，包括基板、设置于所述基板上的LED芯片、覆盖所有LED芯片的荧光粉、覆盖所有荧光粉及LED芯片的封装胶体、设置于所述基板正面的电极以及设置于所述基板背面的第一金属层，所述LED芯片为倒装LED芯片，所述基板为氮化铝基板，且所述氮化铝基板的两端分别设置有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔和第二通孔内壁设置有第二金属层，所述第二金属层连通所述第一金属层及电极呈一体结构。

优选地，所述电极包括第一电极和第二电极，位于所述基板的两端正面，与所述第一电极和第二电极位置相匹配处分别设置有贯穿所述基板的第一通孔和第二通孔，所述第一金属层包括第一金属层a和第一金属层b，所述第一金属层a和第一金属层b位于所述基板的背面与所述第一电极及第二电极位置相匹配，所述第二金属层包括第二金属层a和第二金属层b，所述第二金属层a和第二金属层b位于所述第一通孔及第二通孔内壁。

优选地，所述第一电极、第二金属层a及第一金属层a相互连通，所述第二电极、第二金属层b以及第一金属层b相互连通。

优选地，所述LED芯片为三个，三个LED芯片呈一字型排列且相互串联连接，三个所述LED芯片的总面积占基板面积的65%-70%。

优选地，所述LED芯片为六个，其中四个并排排列，另外两个并排排列，每三个LED芯片之间相互串联，串联后的LED芯片相互并联，LED芯片的总面积占基板面积的42%-46%。

优选地，所述LED芯片为六个，其中每三个并排排列每三个LED芯片之间相互串联，串联后的LED芯片相互并联。

优选地，所述荧光粉为铝酸盐、氮化物、硅酸盐荧光粉中的一种或多种。

优选地，所述荧光粉采用喷涂的方式设置于所述LED芯片的周围。

优选地，所述基板的背面与所述LED芯片相匹配的位置还设置有第三金属层，所述第三金属层与第一金属层之间相互绝缘。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

1、本实用新型提供的用于汽车灯的COB光源，通过第一通孔及第二通孔将位于基板正面的电极引入到基板的背面，便于COB光源的焊接，且光效高，反应速度快。

2、本实用新型提供的用于汽车灯的COB光源，由于氮化铝基板的电路层精度高，故倒装LED芯片设置于所述基板上，不会产生短路等现象，满足了倒装LED芯片的安装要求，另一方面，由于氮化铝基板的双面均可以刻制电路，满足COB光源背面焊接电路的要求，最后，氮化铝基板的散热效率高，目前COB光源的散热问题是急需解决的问题，尤其是用于汽车灯的COB光源，对散热的要求更高，因此，此处采用氮化铝基板满足散热要求。。

3、本实用新型提供的用于汽车灯的COB光源，采用倒装LED芯片制成的COB光源相较于正装LED芯片制成的COB光源，可靠性高，由于汽车在行驶过程中，遇到道路不平的情况时，COB光源会跟随汽车随路颠簸，传统的正装LED芯片的COB光源，需要焊接金线进行电连接，颠簸过程中，很容易发生断线的现象，造成光源断路，从而影响汽车灯的照明及指示功能。

附图说明

图1为本实用新型用于汽车灯的COB光源的剖面结构示意图；

图2为本实用新型用于汽车灯的COB光源的结构示意图；

图3为本实用新型用于汽车灯的COB光源的背面的结构示意图；

图4为本实用新型用于汽车灯的COB光源另一实施方式的结构示意图；

图5为本实用新型用于汽车灯的COB光源另一实施方式的结构示意图。

具体实施方式