[实用新型]半导体器件

说明书

技术领域

本说明书涉及半导体器件。一个或多个实施例可以应用于具有暴露焊盘的基于金属引线框架的封装。

背景技术

当前的基于引线框架的塑料封装可以包括将器件耦合到金属引线框架并且允许热功率和电功率耗散的裸片附接材料。

由于封装经受可靠性应力测试，比如热循环测试(“TCT”)，可能危及裸片附接完整性。

脱层可能由于与涉及的材料，包括硅、裸片附接材料(“DAM”)、铜合金等中的不同的热膨胀系数(“CTE”)值相关的热机械应力而发生。

脱层可导致在接触的两种不同材料之间的界面处，比如在硅 /DAM和/或DAM/引线框架界面处，形成间隙。此外，比如在高温存储(“HTS”)测试之后，在DAM的主体内可能形成不连续。

这些事件可能对封装可靠性有害。对于包括暴露焊盘的封装而言，尤其是这样，因为热/电路径的完整性受到不利影响。

封装的质量和可靠性要求变得越来越苛刻，特别是在诸如汽车市场之类的领域中，其中提供无脱层封装的能力可能代表重要因素。

已经开发了各种方法以抵抗裸片附接脱层，主要集中在材料的改进和/或新材料的开发。

例如，可以以各种方式关注引线框架的精加工，包括但不限于： (1)通过提供引线框架表面的“粗糙化”处理，可以增强对裸片附接材料的机械粘附，或者(2)经由在引线框架表面上沉积有机覆层以增强对裸片附接材料的化学粘附。

也已经针对裸片附接材料提出了低应力材料的使用。

虽然某些解决方案已经刺激了一些商业利益，但是这些都不能被认为能够以令人满意的方式解决附接脱层的问题。

实用新型内容

本实用新型的实施例旨在提供至少能够部分地解决上述问题的半导体器件。

根据一个方面，提供了一种半导体器件，包括：引线框架，所述引线框架包括接触管脚并且具有中心区域；位于所述中心区域处的半导体裸片，所述半导体裸片具有突出的连接形成物；柔性支撑构件，所述柔性支撑构件被设置在所述引线框架和所述半导体裸片之间并支撑所述半导体裸片，所述柔性支撑构件具有在所述引线框架和所述半导体裸片之间延伸的导电线；以及其中所述柔性支撑构件的所述导电线与所述引线框架的所述接触管脚以及与所述半导体裸片的所述连接形成物电耦合。

在一些实施例中，所述半导体裸片的连接形成物包括焊料凸块。

在一些实施例中，所述半导体裸片的连接形成物包括金属柱。

在一些实施例中，所述半导体裸片的连接形成物包括铜柱。

在一些实施例中，半导体器件还包括在所述柔性支撑构件的所述导电线和所述引线框架的所述接触管脚之间的金属接合连接。

在一些实施例中，半导体器件还包括在所述柔性支撑构件的所述导电线和所述半导体裸片的所述连接形成物之间的金属接合连接。

在一些实施例中，半导体器件还包括在所述柔性支撑构件的所述导电线和所述引线框架的所述接触管脚之间以及在所述柔性支撑构件的所述导电线和所述半导体裸片的所述连接形成物之间的金属接合连接。

在一些实施例中，所述柔性支撑构件包括柔性支撑层，所述柔性支撑层具有在其上延伸的所述导电线。

在一些实施例中，所述半导体裸片的连接形成物延伸穿过所述柔性支撑构件的所述柔性支撑层。

在一些实施例中，半导体器件还包括模制到所述引线框架、所述半导体裸片和所述柔性支撑构件上的封装。

在一些实施例中，所述半导体裸片在所述封装的表面处暴露出来。

在一些实施例中，所述柔性支撑构件包括由聚合物材料制成的柔性支撑层，并且其中，所述引线框架由金属材料制成。

根据另一方面，提供了一种半导体器件，包括：柔性聚合物支撑构件，所述柔性聚合物支撑构件支撑具有连接形成物的半导体裸片；导电线，所述导电线被设置在所述柔性聚合物支撑构件上并且被电连接到所述连接形成物；金属引线框架，所述金属引线框架具有环形形状并且定义接触管脚；以及其中所述柔性聚合物支撑构件上的所述导电线与所述引线框架的所述接触管脚电耦合。

在一些实施例中，所述金属引线框架定义围绕中心区域的内周界部分，所述导电线被附接到所述引线框架的内周界部分。

在一些实施例中，半导体器件还包括模制到所述引线框架、所述半导体裸片和所述柔性聚合物支撑构件上的封装，所述半导体裸片的表面从所述封装暴露出来。

在一些实施例中，所述半导体裸片的暴露表面与所述封装的上表面共面。