[实用新型]二极管自动清洗机有效
申请号: | 201621370779.7 | 申请日: | 2016-12-14 |
公开(公告)号: | CN206210760U | 公开(公告)日: | 2017-05-31 |
发明(设计)人: | 朱亚文;包剑波;王仁华 | 申请(专利权)人: | 重庆长捷电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 深圳市兴科达知识产权代理有限公司44260 | 代理人: | 易敏 |
地址: | 400000 重庆*** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 二极管 自动 清洗 | ||
1.一种二极管自动清洗机,其特征在于:包括清洗台(1)、PLC控制器(2)、传送机构(3)、清洗机构(4)和二极管感应器(5),所述PLC控制器(2)装设于清洗台(1)的上游端部,所述传送机构(3)装设于清洗台(1)上,所述清洗机构(4)包括依次装设于清洗台(1)上的第一道清洗机构(41)、第二道清洗机构(42)和第三道清洗机构(43),且所述第一道清洗机构(41)、第二道清洗机构(42)和第三道清洗机构(43)上分别设有与PLC控制器(2)电性连接的电磁感应控制开关,用于控制清洗原料的开关,所述二极管感应器(5)装设于清洗台(1)上且位于所述清洗机构(4)的一侧,其中,二极管感应器(5)电性连接于所述PLC控制器(2)。
2.如权利要求1所述的二极管自动清洗机,其特征在于:所述第一道清洗机构(41)、第二道清洗机构(42)和第三道清洗机构(43)的结构相同,所述第一道清洗机构(41)包括依次设置于清洗台(1)顶端的清洗原料桶(411)和纯水桶(412)及用于检测原料桶(411)和纯水桶(412)内液位的液位报警机构(413),且清洗原料桶(411)和纯水桶(412)的下端分别连接有喷水管(414),且喷水管(414)上分别设有上述与PLC控制器(2)电性连接的电磁感应控制开关,所述清洗原料桶(411)和纯水桶(412)的下端的喷水管(414)一侧分别设有所述二极管感应器(5),所述液位报警机构(413)包括装设于原料桶(411)和纯水桶(412)内的检测浮球(413a)和报警器(413b)。
3.如权利要求2所述的二极管自动清洗机,其特征在于:所述二极管自动清洗机还包括二极管保护机构(6),该二极管保护机构(6)包括装设于清洗台(1)上方的控制气缸(61)和与控制气缸(61)连接的保护罩(62),且保护罩(62)可上下活动的套设于所述纯水桶(412)的下端的喷水管(414)处的二极管外。
4.如权利要求3所述的二极管自动清洗机,其特征在于:所述清洗原料桶(411)和纯水桶(412)的下端连接有喷水管(414)上分别设有增压泵(415)。
5.如权利要求2所述的二极管自动清洗机,其特征在于:所述一道清洗机构(41)的原料桶(411)和纯水桶(412)内分别为混合酸清洗液和纯水清洗液,第二道清洗机构(42)的原料桶(411)和纯水桶(412)内分别为双氧水清洗液和纯水清洗液,第三道清洗机构(43)的原料桶(411)和纯水桶(412)内分别为氨水清洗液和纯水清洗液。
6.如权利要求2所述的二极管自动清洗机,其特征在于:所述传送机构(3)包括传送轨道(31)和带动传送轨道转动的驱动机构,且所述纯水桶(412)的下端的喷水管(414)处的传送轨道通过支撑辊(32)呈一定角度倾斜,以便于通过纯水清洗的二极管沥干。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造