[实用新型]带热脱扣机构的管状MOV

说明书

技术领域

本实用新型涉及压敏电阻领域技术，尤其是指一种带热脱扣机构的管状MOV。

背景技术

MOV即压敏电阻，压敏电阻是一种具有非线性伏安特性的电阻器件，主要用于在电路承受过压时进行电压钳位，吸收多余的电流以保护敏感器件。英文名称叫“Voltage Dependent Resistor”简写为“VDR”, 或者叫做“Varistor”。压敏电阻器的电阻体材料是半导体，所以它是半导体电阻器的一个品种。现在大量使用的“氧化锌”（ZnO）压敏电阻器，它的主体材料有二价元素锌（Zn）和六价元素氧（O）所构成。所以从材料的角度来看，氧化锌压敏电阻器是一种“Ⅱ-Ⅵ族氧化物半导体”。

压敏电阻是一种限压型保护器件。利用压敏电阻的非线性特性，当过电压出现在压敏电阻的两极间，压敏电阻可以将电压钳位到一个相对固定的电压值，从而实现对后级电路的保护。压敏电阻的主要参数有：压敏电压、通流容量、结电容、响应时间等。

为了保护压敏电阻，通常使用热脱扣机构，在使用过程中，热脱扣机构与压敏电阻串联，当流过的电流过高产品发热严重时，热脱扣机构断开，从而保护压敏电阻不会因为持续的过电流而起火燃烧。然而，现有之压敏电阻与热脱扣机构分开焊接安装在电路板不同位置上，焊接工序多，不方便，并占据了电路板的安装空间，使电路板的尺寸面积大，不利于产品的小型化的发展。

发明内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种带热脱扣机构的管状MOV，其集成了热脱扣机构，结构紧凑，并减少占据空间。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种带热脱扣机构的管状MOV，包括有管状MOV芯片、热脱扣机构以及包封层；该管状MOV芯片包括有主体，该主体具有一容置腔，该容置腔的内壁通过喷涂、溅射、沉积或印刷的方式形成有第一环形电极，容置腔内填充有热熔胶，该主体的外壁通过喷涂、溅射、沉积或印刷的方式形成有第二环形电极，该第二环形电极上焊接有第一引脚；该热脱扣机构镶嵌成型在热熔胶内并位于容置腔内，热脱扣机构具有第二引脚和第三引脚，该第三引脚与第一环形电极接触电连接；该包封层完全包裹住管状MOV芯片，第一引脚的尾端、第二引脚的尾端和第三引脚的尾端均伸出包封层外。

优选的，所述主体的两端开口，主体的一端封装有盖子，该包封层包裹住盖子。

优选的，所述盖子为陶瓷或者工程塑料。

优选的，所述主体的一端开口，另一端封闭，该第一环形电极覆盖至容置腔的内底面。

优选的，所述第一引脚的一端环绕在第二环形电极的外表面。

优选的，所述热脱扣机构位于容置腔的中心位置处。

优选的，所述第一引脚为铜的线材、棒材、片材，或者铜包钢的线材、棒材、片材；第二引脚为铜的线材、棒材、片材，或者铜包钢的线材、棒材、片材；第三引脚为铜的线材、棒材、片材，或者铜包钢的线材、棒材、片材。

优选的，所述包封层为环氧树脂、酚醛树脂或硅树脂。

优选的，所述热脱扣机构包括有壳体，该第二引脚的内端伸入壳体内，该第三引脚的内端伸入壳体内，第三引脚的内端具有弹性连接部，该弹性连接部压缩变形后通过低温锡膏与第二引脚的内端焊接。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

通过采用管状MOV芯片，热脱扣机构镶嵌成型在热熔胶内并位于容置腔内，使得热脱扣机构能够合理地集成在管状MOV芯片中，在使用过程中，用户只需一步焊接安装即可，无需将管状MOV芯片和热脱扣机构分别安装在电路板的不同位置上，焊接安装工序少，操作方便，并减少电路板的占据空间，使电路板的尺寸面积更小，利于产品的小型化的发展。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之第一较佳实施例的立体示意图；

图2是本实用新型之第一较佳实施例的截面图；

图3是本实用新型之第二较佳实施例的立体示意图；

图4是本实用新型之第二较佳实施例的截面图。

附图标识说明：

10、管状MOV芯片11、主体

12、第一环形电极 13、第二环形电极

14、盖子 101、容置腔

20、热脱扣机构 21、第二引脚

22、第三引脚 221、弹性连接部

23、外壳 30、包封层