[实用新型]一种锡膏回温装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种回温装置，尤其涉及一种锡膏回温装置。

背景技术

锡膏也叫焊锡膏，英文名solderpaste，灰色膏体。锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

当前电子行业，以元器件日趋小型化精确化为发展方向，尤以贴片元器件为主流趋势。目前贴片元器件的装配焊接方式均是采用锡膏涂覆，加以回流焊加温后固化完成。此回流焊工艺中，锡膏的工艺要求尤为严苛。目前，锡膏多以瓶装和罐装为主，锡膏的储存方式为冷藏，冷藏温度为2-10℃。需要使用时将锡膏从冷藏室中取出并回温。冷藏过的锡膏则需要经过4小时常温(25±3℃)回温后，方可用于生产使用；而且锡膏的回温时间不能够较长，若是回温时间较长，锡膏的质量将受到影响。目前，锡膏回温的方式主要为直接将冷藏过的锡膏分散的放置在室内。为了控制锡膏的回温时间，多以在锡膏瓶或者锡膏罐上贴标签的方式标明锡膏回温时间。此种方式主要为工作人员进行控制，需要工作人员填写回温时间以及即时查看标签，判断锡膏的回温时间是否正常。由于锡膏分散放置，目视化较不明确，工作人员拿取锡膏时，取得的锡膏的回温时间不是回温时间最长且回温时间正常的，这样较易导致回温时间最长的锡膏继续回温，等再次拿取锡膏时，回温时间最长的锡膏的回温时间可能过长，即回温时间异常；或者在拿取锡膏时，存在工作人员人为误差，拿取的锡膏的回温时间较短，小于4小时，即锡膏回温时间异常。

现有的锡膏回温方式中，锡膏回温时间的可控性较差，较易导致锡膏回温异常，即锡膏回温不充分或者回温时间过长，而回温异常的锡膏用于回流焊焊接中，较易导致焊接缺陷，影响元器件的质量。

综上，目前需要研发一种回温时间可控性强的锡膏回温装置，来克服现有技术中回温时间难以把握的缺点。

实用新型内容

(1)要解决的技术问题

本实用新型为了克服现有技术中回温时间难以把握的缺点，本实用新型要解决的技术问题是提供一种回温时间可控性强的锡膏回温装置。

(2)技术方案

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了这样一种锡膏回温装置，包括有回温箱、第一标签、回温道、滑槽、滑动块、挡板、把手和第二标签，回温箱右侧从上至下均匀地开有放置口，放置口前侧均粘接连接有第一标签，回温箱左侧从上至下均匀地开有拿取口，拿取口前后两侧对称开有滑槽，滑槽位于回温箱左侧，滑槽内滑动式连接有滑动块，滑动块后侧焊接连接有挡板，挡板上焊接连接有把手，挡板可以盖住拿取口，前侧的挡板上均粘接连接有第二标签，拿取口和放置口之间设置有回温道。

优选地，还包括有抽屉，回温箱内右侧底部和左侧顶部均滑动式连接有抽屉。

优选地，右侧底部抽屉的底部和左侧顶部抽屉的顶部都均匀地开有第二小孔，回温道上均匀地开有第一小孔。

优选地，回温道为倾斜设置，回温管道的倾斜角度为45度。

优选地，拿取口的竖直高度低于与之对应的放置口的竖直高度。

优选地，回温箱材质为不锈钢。

工作原理：工作人员在第一标签写好时刻，因为锡膏回温时间为3-4个小时，所以工作人员可以以一个小时为一个记录时间点，并在与之对应的第二标签上写好对应的拿取时间，若工作人员的放置时间为9点，则对应的拿取时间应该为13点。当需要对锡膏回温时，工作人员将装有锡膏的锡膏罐从放置口放入，锡膏罐会顺着回温道往下移动到回温道的最下部，因为挡板可以挡住拿取口，所以锡膏罐不会掉出。当需要取用时，工作人员可以根据取用时的时间与第二标签上的时间对应好，选择相应的拿取口，取出时，工作人员握住把手向前移动前侧的挡板，向后移动后侧的挡板，当前后两侧的挡板移动到合适位置后，工作人员通过拿取口将锡膏罐取出，取出后，再握住把手向后移动前侧的挡板，向前移动后侧的挡板，当前后两侧的挡板挡住拿取口后，停止移动。本设备可以将同一时间段回温的锡膏罐放置在同一回温道内，便于工作人员找到，使锡膏可以经过合适的回温时间后及时被取用，工作人员可以根据第一标签和第二标签上的时间，很方便的知道哪些锡膏是已经回温好的，哪些是回温时间不够的，便于掌控回温时间，提高工作效率。

因为还包括有抽屉，回温箱内右侧底部和左侧顶部均滑动式连接有抽屉，若是室温略低或者略高于锡膏的适宜回温温度时，工作人员可以将冰块或者热袋放置在抽屉内，可以小幅度调节回温箱内的温度，从而增加回温效果。