[实用新型]一种锡膏湿度监控装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及锡膏使用技术领域，尤其涉及一种锡膏湿度监控装置。

背景技术

锡膏，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

在锡膏的使用过程中，湿度太大则可能造成后面锡珠或焊锡的产生，锡膏内部的助焊膏会发生作用，活性在慢慢的释放，锡膏也在慢慢的变质，后面会变得很粗甚至结团结块。湿度太大，焊锡膏在印刷的过程中就会有水汽附在其表，积累到一定的程度就会出现诈锡，或者导致锡膏变质。因此在使用之前对锡膏的湿度监控尤为重要。

因此亟需研发一种能够实现对锡膏湿度大范围和准确监控的锡膏湿度监控装置来克服现有技术中锡膏湿度无法准确监控、影响锡膏使用效果的缺点。

实用新型内容

(1)要解决的技术问题

本实用新型为了克服现有技术中锡膏湿度无法准确监控、影响锡膏使用效果的缺点，本实用新型要解决的技术问题是提供一种能够实现对锡膏湿度大范围和准确监控的锡膏湿度监控装置。

(2)技术方案

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了这样一种锡膏湿度监控装置，包括有放置箱、箱盖、摆动装置、无线通讯器、摆动杆、防护罩、湿度传感器、探针和MCU，放置箱顶部通过合页连接的方式连接有箱盖，箱盖底部设有摆动装置，放置箱右壁上部通过螺钉连接的方式连接有无线通讯器，摆动装置底部连接有摆动杆，摆动杆下端通过螺栓连接的方式连接有防护罩，防护罩内通过螺钉连接的方式连接有湿度传感器，湿度传感器底部连接有探针，摆动杆内设有MCU，MCU通过数据线与湿度传感器连接，MCU与无线通讯器连接。

优选地，摆动装置包括有安装板、第一挡块、第一导轨、第一导套、第二导轨、第二挡块、电机、转块、转杆、第二导套、连接板和弹簧，箱盖底部通过螺栓连接的方式连接有安装板，安装板后部左右两侧通过螺栓连接的方式连接有第一挡块，第一挡块之间通过螺栓连接的方式连接有第一导轨，第一导轨上滑动式连接有第一导套，第一导套前壁通过螺栓连接的方式连接有第二导轨，第二导轨底部通过螺栓连接的方式连接有第二挡块，安装板底壁中间通过螺栓连接的方式连接有电机，电机的输出轴上焊接有转块，转杆位于电机的下方，转块中间开有第一通孔，转块内设有转杆，转杆穿过第一通孔，第二导轨上滑动式连接有第二导套，转杆右端焊接有连接板，连接板位于第二导套的上方，连接板与第二导套通过销轴转动式连接，连接板左壁与转块之间通过挂钩连接的方式连接有弹簧，转杆穿过弹簧，第二导套底部通过焊接的方式与摆动杆顶端连接。

优选地，还包括有插杆、螺母和挡杆，第二导套下部开有通孔，摆动杆上部开有小孔，第二导套下部开有通孔和摆动杆上部开有小孔内设有插杆，插杆的右部设有外螺纹，插杆的右部通过螺纹连接的方式连接有螺母，螺母的上下两部焊接有挡杆。

优选地，探针的数量为3-5根，探针的长度均一致，探针的长度为20-30厘米。

优选地，放置箱的材质为Q235钢，放置箱的形状为长方体，放置箱的长度为1米，放置箱的高度为1.5米。

优选地，安装板的形状为长方体，安装板的材质为不锈钢，安装板通过螺栓连接的方式连接在箱盖底部的中间。

工作原理：工作人员可以将锡膏存放在放置箱内。当要对放置箱内的锡膏进行湿度检测时，工作人员通过摆动装置实现摆动杆的运动，湿度传感器和探针也随之运动，这样就能够对放置箱内的锡膏进行大范围的检测。湿度传感器根据设定的时间间隔将监测的数据传输给MCU，MCU将数据整理存储后通过无线通讯器发送给监控中心进行记录分析。这样就可以实现对锡膏湿度的监控。