[实用新型]智能卡的挑线装置和智能卡的生产系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及制备智能卡的设备领域，特别涉及一种智能卡的挑线装置和智能卡的生产系统。

背景技术

智能卡与普通IC卡的区别在于，智能卡是由卡基、天线和芯片结合而成，基于单芯片，集接触式与非接触式接口为一体。它有两个操作界面，可以通过接触触点的方式，也可以通过相隔一定距离，以射频的方式来访问芯片。在生产该智能卡的过程中，需要先将天线的线头和线尾从卡基内挑出，而与芯片进行电连接，再将芯片固定在卡基上。目前的常规做法有两种：一种是在卡基上铣槽，至裸露出线头和线尾，再由人工将线头和线尾挑出，如此，挑线合格率率虽高，但人工挑线效率低下；另一种是在卡基上铣槽，至裸露出线头和线尾，再由机械设备将线头和线尾挑出，如此，易于将线头和线尾扯断，使得卡基报废率较高。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种智能卡的挑线装置，旨在提高智能卡挑线的效率和合格率。

为实现上述目的，本实用新型提出的智能卡的挑线装置包括沿左右方向延伸的传送轨道、以及在所述传送轨道上从左向右方向依次排列设置的孤块割离机构、孤块卡基分离机构和孤块天线分离机构，其中：

所述孤块割离机构包括位于所述传送轨道上方的割离件、及与所述割离件驱动连接的割离驱动件，所述割离驱动件驱动所述割离件沿预设轨迹移动，以在智能卡的卡基上割离出孤块的周缘；

所述孤块卡基分离机构包括设在所述传送轨道上的一次折弯组件和二次折弯组件、以及位于所述二次折弯组件上方的一次提升组件，所述一次折弯组件和二次折弯组件的其中一者用以使所述卡基在前后方向上折弯拱起，另一者用以使所述卡基在左右方向上折弯拱起，所述一次提升组件用以提升所述孤块至第一预设高度；

所述孤块天线分离机构包括位于所述传送轨道上方的二次提升组件，所述二次提升组件用以提升所述孤块至第二预设高度。

优选地，所述割离件为激光蚀刻头。

优选地，所述一次折弯组件包括安装于所述传送轨道且沿前后方向延伸的导轨、滑动套设于所述导轨的活动夹、及与所述活动夹驱动连接的一次折弯驱动件，所述一次折弯驱动件驱动活动夹沿前后方向挤压所述卡基；

所述一次折弯组件还包括安装于所述传送轨道侧部的铲刀驱动件、及驱动连接于所述铲刀驱动件的铲刀，所述铲刀沿前后方向延伸，所述铲刀驱动件驱动所述铲刀沿前后方向伸入所述传送轨道内。

优选地，所述二次折弯组件包括安装在所述传送轨道下方的二次折弯驱动件、位于所述传送轨道内且与所述二次折弯驱动件连接的顶块、及盖设在所述传送轨道上方的限位压板；所述顶块的上表面为弧形曲面，且所述弧形曲面的母线延伸方向为前后方向；所述顶块对应所述孤块设置，所述限位压板对应所述孤块设有过口。

优选地，所述一次提升组件包括位于所述过口上方的夹具、驱动所述夹具开闭的夹具驱动件、及驱动所述夹具上下移动的一次提升驱动件，所述夹具驱动件驱动所述夹具于所述过口夹持所述孤块，所述一次提升驱动件驱动所述夹具携带所述孤块提升至所述第一预设高度。

优选地，所述一次提升组件还包括真空拾取件，所述夹具至少包括两个夹子，所述真空拾取件位于两个所述夹子之间，并用以在将所述孤块提升至所述第一预设高度的过程中，吸住所述孤块。

优选地，所述二次提升组件包括位于所述传送轨道侧上方的钩铲、驱动所述钩铲沿前后方向移动的钩铲驱动件、及驱动所述钩铲上下移动的二次提升驱动件；所述钩铲上并行地设有至少两个沿前后向延伸至所述钩铲边缘的让位缺口；所述钩铲驱动件驱动所述钩铲铲托位于所述第一预设高度的所述孤块，所述二次提升驱动件驱动所述钩铲携带所述孤块提升至所述第二预设高度；

所述孤块天线分离机构还包括位于所述钩铲上方的吸筒，所述吸筒于所述第二预设高度吸入所述孤块。

优选地，所述智能卡的挑线装置还包括位于所述孤块天线分离机构右侧的倒线机构，所述倒线机构包括位于所述传送轨道上方且沿水平方向延伸的拨线件、及与所述拨线件连接的倒线驱动件，所述倒线驱动件驱动所述拨线件水平移动，将所述线头和线尾压倒在所述卡基的孤块位置一侧。

优选地，所述智能卡的挑线装置还包括位于所述孤块割离机构左侧的线头线尾切断机构，所述线头线尾切断机构包括位于所述传送轨道上方的切断件、及与所述切断件驱动连接的切断驱动件，所述切断驱动件驱动所述切断件在所述线头和线尾的末端与所述孤块边沿的相交位置，切断所述线头和限位的末端。