[实用新型]一种防护型耐压PCB板

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB板技术领域，具体为一种防护型耐压PCB板。

背景技术

目前，印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史，它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板，我们通常说的印刷电路板是指裸板，即没有上元器件的电路板，电路板的设计是以电路原理图为蓝本，实现电路使用者所需要的功能，印刷电路板的设计主要指版图设计，需要内部电子元件、金属连线、通孔和外部连接的布局、电磁保护、热耗散、串音等各种因素，但是一些PCB板没有防护和耐压功能，当电压过高时产热烧坏电子元件，使用寿命底。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种防护型耐压PCB板，以解决上述背景技术中提出的问题，所具有的有益效果是：通过压敏电阻减低PCB板内电压增大时导致PCB板过热，起到使PCB板防护耐压作用，当电压增大到压敏电阻临界值时保护电路切断与PCB板上与电阻元件的电流，多层次保护PCB板，使PCB板具有防护耐压多重功能。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种防护型耐压PCB板，包括PCB板、抑制过压导线和压敏电阻，所述PCB板从上到下依次由顶部蚀刻层、信号层、过压保护层和底部蚀刻层构成，且顶部蚀刻层、信号层、过压保护层和底部蚀刻层各层之间均设置有隔离层，所述顶部蚀刻层表面分别固定有顶部传输线和过孔焊盘，且过孔焊盘内设置有板通孔，所述板通孔另一端与底部蚀刻层下端的底部传输线连接，且底部传输线、板通孔、内部传输线均和顶部传输线电性连接，所述压敏电阻通过导体固定于信号层右端，且信号层内部固定有内部传输线，所述抑制过压导线设置在过压保护层内部。

优选的，所述顶部蚀刻层和底部蚀刻层表面均覆盖有防焊油墨层。

优选的，所述抑制过压导线在过压保护层内形成过压保护电路。

优选的，所述内部传输线与压敏电阻通过导体电性连接。

优选的，所述压敏电阻为20D型号。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该设备通信号层右侧设置的压敏电阻在电路承受过压时进行电压嵌位，吸收多余的电流电压以保护敏感器件，压敏电阻减低PCB板内电压增大时导致PCB板过热，起到使PCB板防护耐压作用，当电压增大到压敏电阻临界值时保护电路切断与PCB板上与电阻元件的电流，多层次保护PCB板，使PCB板具有防护耐压多重功能。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型信号层示意图；

图3为本实用新型过压保护层内部电路图。

图中：1-PCB板；2-板通孔；3-顶部蚀刻层；4-隔离层；5-底部蚀刻层；6-顶部传输线；7-过孔焊盘；8-信号层；9-过压保护层；10-底部传输线；11-抑制过压导线；12-内部传输线；13-导体；14-压敏电阻。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供的一种实施例：一种防护型耐压PCB板，包括PCB板1、抑制过压导线11和压敏电阻14，PCB板1从上到下依次由顶部蚀刻层3、信号层8、过压保护层9和底部蚀刻层5构成，且顶部蚀刻层3、信号层8、过压保护层9和底部蚀刻层5各层之间均设置有隔离层4，顶部蚀刻层3表面分别固定有顶部传输线6和过孔焊盘7，且过孔焊盘7内设置有板通孔2，板通孔2另一端与底部蚀刻层5下端的底部传输线10连接，且底部传输线10、板通孔2、内部传输线12均和顶部传输线6电性连接，压敏电阻14通过导体13固定于信号层8右端，且信号层8内部固定有内部传输线12，抑制过压导线11设置在过压保护层9内部，顶部蚀刻层3和底部蚀刻层5表面均覆盖有防焊油墨层，抑制过压导线11在过压保护层9内形成过压保护电路，述内部传输线12与压敏电阻14通过导体13电性连接，压敏电阻14为20D型号。