[实用新型]一种镶嵌式局部导热结构有效
| 申请号： | 201621377525.8 | 申请日： | 2016-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN206314058U | 公开（公告）日： | 2017-07-07 |
| 发明（设计）人： | 万海平 | 申请（专利权）人： | 上海温良昌平电器科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京连城创新知识产权代理有限公司11254 | 代理人： | 王雯婷,方燕娜 |
| 地址： | 201700 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 镶嵌 局部 导热 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种镶嵌式局部导热结构，包括组合基板和陶瓷基线路板，其特征在于：组合基板（1）的发光二极管焊接区域设置有镂空区域，镂空区域内镶嵌有陶瓷基线路板（2），组合基板（1）与陶瓷基线路板（2）之间采用聚丙烯粘结，组合基板（1）与陶瓷基线路板（2）之间采用镀铜结构连接导通。
2.根据权利要求1所述的一种镶嵌式局部导热结构，其特征在于：所述的组合基板（1）包括双面铜玻璃纤维环氧树脂基板（3），聚丙烯层（4）和另一双面铜玻璃纤维环氧树脂基板（5），双面铜玻璃纤维环氧树脂基板（3）和另一双面铜玻璃纤维环氧树脂基板（5）之间设有聚丙烯层（4）。
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