[实用新型]双面薄膜电感器有效
申请号: | 201621378420.4 | 申请日: | 2016-12-15 |
公开(公告)号: | CN206293270U | 公开(公告)日: | 2017-06-30 |
发明(设计)人: | 庄弘毅;张军会;吴术爱;金号春;廖冬梅;陈玲 | 申请(专利权)人: | 昆山福仕电子材料工业有限公司 |
主分类号: | H01F27/28 | 分类号: | H01F27/28;H01F27/29 |
代理公司: | 昆山四方专利事务所32212 | 代理人: | 盛建德,段新颖 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 双面 薄膜 电感器 | ||
技术领域
本实用新型涉及电感器技术领域,尤其是涉及一种双面薄膜电感器。
背景技术
随着信息科技的飞速发展,人们对于科技的依赖性逐日增加,射频通信领域也发生着翻天覆地的变化,由于其广泛的应用范围带来了非常理想的市场前景,一直受到人们的青睐。薄膜电感器作为一种非常广泛的无源器件,在电路中的模块中屡见不鲜,在射频匹配电路、放大器等电路模块中尤为突出。如何能够解决磁芯电感器品质因数和自谐振频率的问题,同时保证电感值满足实际电路的需要,需设计一款新型的电感产品来满足这个市场需求。现有普通薄膜电感一般是采用叠层的方式,其结构及制造工艺上还存在着如下的缺点:
第一、传统薄膜电感器的制程都是一次一层,由下层线路导通上层线路,逐步完成,制作过程冗长,效率不高。
第二、上下层线路的道通层必须利用黄光制程制作,容易因为上下层落差,或者显影不洁造成电极有残留物而导致导通不良或断路,因而影响良率。
发明内容
为了解决上述技术问题,本实用新型提出一种双面薄膜电感器,除可改善传统制作薄膜电感器的效率之外,上下层线路将绝缘基板夹在中间的结构,扩大了线路应用的范围,基板两面的线路可以比传统只在基板单面的线路更能提高电感值。
本实用新型的技术方案是这样实现的:
一种双面薄膜电感器,包括一方形块状的绝缘基板,所述绝缘基板具有正面和背面,靠近所述绝缘基板左右两侧的正面上形成有沿X轴方向延伸的正面电极,所述绝缘基板正面中部形成有正面电感线路,该正面电感线路与所述正面电极电连接;
靠近所述绝缘基板左右两侧的背面上形成有沿X轴方向延伸的背面电极,所述绝缘基板背面中部形成有背面电感线路,该背面电感线路与所述背面电极电连接;
所述正面电感线路与所述背面电感线路之间通过连通所述绝缘基板正面及背面的至少一导电通孔相连接;
所述正面电感线路及所述背面电感线路外覆盖有绝缘保护层;
所述绝缘基板上沿X轴方向延伸的两个侧立面上分别形成有侧面电极,所述侧面电极向所述绝缘基板背面延伸搭接在所述背面电极边缘上,所述侧面电极向所述绝缘基板正面延伸搭接在所述正面电极边缘上;
所述侧面电极外镀设有镀铜层,所述镀铜层外镀设有镀镍层,所述镀镍层延伸覆盖住所述正面电极及所述背面电极,所述镀镍层上形成有完全覆盖住所述镀镍层的镀锡层,且所述镀锡层与所述绝缘保护层的端面相接。
进一步的,所述绝缘基板正面的绝缘保护层上印刷有标识层。
进一步的,所述导电通孔包括连通所述绝缘基板正面及背面的通孔,所述通孔内印刷填满了银膏。
进一步的,所述正面电感线路、所述背面电感线路、所述正面电极和所述背面电极均包括一层溅射金属层和挂镀在该溅射金属层上一层挂镀金属层。
进一步的,所述绝缘保护层为感光型树脂浆料层。
进一步的,所述正面电感线路和所述背面电感线路均排布成平面螺旋线状。
本实用新型的有益效果是:
与现有技术中的薄膜电感器相比,本实用新型所制作的一种双面薄膜电感器及制作方法具有如下优点:①通过在绝缘基板上,采用光纤镭射打孔,形成了导通绝缘基板正背面的路径;②绝缘基板正背面都有相对应的电感线路,可以提高电感值;③电感线路是采用挂镀的方式形成,确保电感值的精度;本实用新型所制作的一种双面薄膜电感器可广泛的应用各种电路的制作中。
附图说明
图1为本实用新型经步骤a、b处理后的绝缘基板的结构示意图;
图2为本实用新型经步骤c处理后的绝缘基板的结构示意图;
图3为本实用新型经步骤d处理后的绝缘基板的结构示意图;
图4为本实用新型经步骤e处理后的绝缘基板的结构示意图;
图5为本实用新型经步骤f处理后的绝缘基板的结构示意图;
图6为本实用新型经步骤g处理后的绝缘基板的结构示意图;
图7为本实用新型经步骤h处理后的绝缘基板的结构示意图;
图8为本实用新型经步骤i处理后的绝缘基板的结构示意图;
图9为本实用新型经步骤j处理后的绝缘基板的结构示意图;
图10为本实用新型经步骤k、l处理后的绝缘基板的结构示意图;
图11为本实用新型经步骤m处理后的绝缘基板正面的结构示意图;
图12为本实用新型经步骤n处理后得到所述条状半成品的结构示意图;
图13为本实用新型经步骤o处理后得到所述块状半成品的结构示意图;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山福仕电子材料工业有限公司,未经昆山福仕电子材料工业有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201621378420.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:MEMS声换能器及其制造方法
- 下一篇:麦克风状态的检测方法、装置及终端设备